한미반도체, MSVP 국산화 5년 만에 판매 2배…"내년 350대 예상"

올해 1~8월 MSVP 누적 매출, 지난해 연간 매출 상회

연간 판매량 200대 이상…2027년 350여대 전망

10월 미국 법인 '한미USA' 설립해 현지 대응 강화

곽동신 한미반도체 회장과 ‘MSVP 6.0 그리핀’ 장비. ⓒ한미반도체

한미반도체가 일본산 절단 장비를 자체 개발품으로 바꾼 지 5년 만에 후공정 장비 판매량을 2배로 늘렸다.

한미반도체는 자체 개발한 '마이크로 쏘'가 결합된 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP)'의 올해 판매량이 200대 이상으로 지난해보다 2배 넘게 늘었다고 30일 밝혔다. 2027년에는 350여 대까지 증가할 것으로 회사는 보고 있다.

올해 1월부터 8월까지 MSVP 누적 매출은 이미 지난해 연간 매출을 넘어섰다.

MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 '마이크로 쏘'와 세척·건조 후 비전 검사와 선별·적재를 담당하는 '비전 플레이스먼트'를 결합한 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM)는 물론 시스템반도체와 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 공정에도 쓰인다.

한미반도체는 1998년 비전 플레이스먼트 1세대를 내놨지만 여기 결합되는 쏘 장비는 일본 디스코에서 공급받았다. 2019년 반도체 호황으로 디스코의 수급에 차질이 생기면서 필요한 만큼 장비를 확보하지 못했다.

회사는 이를 계기로 자체 기술 개발에 들어갔고 2021년 '마이크로 쏘'를 국내 최초로 개발해 MSVP를 출시했다. 국산화 이후 장비 제조 원가를 낮추고 수급 불안 요소를 해소했다는 것이 회사 설명이다. 절단 장비와 검사·적재 설비를 한 회사가 공급하게 되면서 고객사는 납기와 사후 서비스도 일원화할 수 있게 됐다.

최신 모델인 'MSVP 6.0 그리핀'에는 207개 이상의 특허 기술이 적용됐다. 무인 자동화와 생산성 향상에 초점을 맞췄다.

수주도 이어지고 있다. 한미반도체는 지난 28일 싱가포르 후공정업체 UTAC의 태국 법인과 약 79억원 규모 MSVP 공급계약을 체결했다. 올해 2분기에는 TC 본더와 함께 MSVP 판매 증가가 역대 최대 분기 매출 2511억원을 이끈 요인으로 꼽혔다.

AI 데이터센터와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장이 커지면서 글로벌 반도체 기업들의 제조시설 투자가 늘고 있어 MSVP 수요도 계속 증가할 전망이다. AI 반도체의 고성능화와 대형화로 주목받는 패널 레벨 패키징(PLP)도 성장 요인으로 꼽힌다. PLP는 원형 웨이퍼 대신 대면적 사각형 패널에서 다수의 반도체를 동시에 패키징하는 기술로, 유리기판 상용화에도 영향을 미칠 전망이다.

한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더에 이어 MSVP까지 세계 시장을 선도하며 반도체 장비 기술 경쟁력을 입증했다"며 "오는 10월 미국 법인 '한미USA'를 설립해 현지 고객 수요에 신속하게 대응하겠다"고 말했다.