ASML·TSMC 호황 신호…삼성닉스 '피크아웃' 우려 걷히나

AI 투자에 연간 전망 상향한 ASML…첨단 로직·메모리 수요 자신감

TSMC 수요 전망 주목…삼성전자·SK하이닉스 하반기 업황 가늠

네덜란드 펠트호번에 있는 반도체 장비 회사 ASML 로고. ⓒAP/뉴시스

반도체 업황의 고점 통과, 이른바 '피크아웃' 우려가 커지는 가운데 글로벌 반도체 공급망의 핵심 기업인 ASML과 TSMC가 잇따라 호실적을 내며 엇갈린 신호를 보내고 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요와 설비투자가 여전히 견조하다는 점이 확인되면서 삼성전자와 SK하이닉스의 하반기 업황에도 청신호가 켜질지 관심이 쏠린다.

15일 업계에 따르면 ASML은 올해 2분기 매출 93억2600만 유로, 순이익 29억1800만 유로를 기록했다. 시장 예상치인 매출 88억 유로와 순이익 26억2000만 유로를 모두 웃돌았다.

올해 순매출 전망도 기존 360억~400억 유로에서 430억~450억 유로로 높였다. 3분기 매출은 110억~120억 유로로 예상했다.

ASML은 첨단 반도체 생산에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비를 사실상 독점 공급하고 있다. 주요 반도체 업체의 설비투자 움직임이 장비 수주와 실적에 선행해 반영되는 만큼 향후 업황을 보여주는 지표로 꼽힌다.

크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 "지속적인 AI 투자와 기술 발전이 첨단 로직·메모리 반도체 수요를 끌어올리고 있다"며 "고객사들의 생산능력 확대 계획 역시 가속화하고 있다"고 밝혔다.

ASML은 수요 증가에 대응해 EUV 장비 생산능력 확대에도 나선다. 올해 기준 연간 약 65대 수준인 기존 EUV 장비 생산능력을 2027년까지 30% 늘리고, 2028년 추가 증설도 검토한다. DUV 이머전 장비 역시 생산능력을 확대할 계획이다.

최근 시장을 흔든 반도체 피크아웃 우려와는 다소 엇갈리는 신호다. 메모리 가격 상승 폭이 둔화하면서 업황 고점론이 불거졌지만 증권가에서는 이를 곧바로 수요 둔화로 해석하기 어렵다는 분석이 나온다.

이미 D램 가격이 가파르게 오른 만큼 추가적인 가격 상승보다 높은 가격과 수익성을 얼마나 장기간 유지하느냐가 중요해졌다는 것이다. 특히 AI 인프라 투자 확대와 고대역폭메모리(HBM) 생산 증가에 따른 공급 제약, 장기공급계약(LTA) 확대 등이 과거 반도체 사이클과 다른 구조를 만들고 있다는 평가다.

증권사들도 장기공급계약을 주목하고 있다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "HBM 확대로 인한 구조적 공급 제약과 LTA를 통한 장기 계약 구조는 메모리 산업의 높은 이익 수준을 장기간 유지할 수 있는 기반"이라며 "AI 인프라 투자 확대와 제한적 공급이라는 업황의 핵심 변수에는 변화가 없다"고 진단했다.

또다른 반도체 업황 풍향계로 꼽히는 TSMC는 이미 월별 매출 공개를 통해 2분기 외형 성장세를 확인시킨 상태다. 지난 6월 매출은 4426억8000만 대만달러로 월간 기준 역대 최대를 기록했다.

시장에서는 공식 실적 발표와 컨퍼런스콜을 통해 AI 반도체와 3·5나노 첨단공정 수요, CoWoS 등 첨단 패키징 공급 전망에 어떤 변화가 나타날지 주목하고 있다. ASML의 장비 수요에 이어 TSMC의 첨단공정 수요까지 견조한 흐름을 보일 경우 최근 제기된 반도체 피크아웃 우려는 한층 누그러질 전망이다.

한편 삼성전자와 SK하이닉스는 이달 말 2분기 확정 실적 발표를 앞두고 있다. 삼성전자는 앞서 잠정실적을 통해 2분기 매출 171조원, 영업이익 89조4000억원을 기록했다고 밝혔다. ASML과 TSMC가 보여준 AI 반도체 수요 강세가 삼성전자와 SK하이닉스의 세부 실적과 하반기 전망에서도 이어질지 주목된다.