삼성전기, FC-BGA에 역대 최대 4.27조 베팅…AI 서버 수요 정조준

FCBGA 단일제품 역대 최대 투자…2028년 9월 양산

글로벌 고객 투자금 지원·중장기 물량 확보로 투자 리스크 낮춰

삼성전기 수원사업장 전경ⓒ삼성전기

삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 고성능 반도체 기판 수요 확대에 대응해 세종사업장에 4조2700억원을 투자한다. 삼성전기의 단일 제품 투자로는 역대 최대 규모다.

삼성전기는 세종사업장의 플립칩-볼그리드어레이(FCBGA) 생산능력 확대를 위해 2026년 9월부터 2028년 5월까지 총 4조2700억원을 투자한다고 28일 밝혔다. 신규 생산라인은 2028년 9월부터 가동해 양산에 들어갈 예정이다.

FCBGA는 AI 가속기와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 반도체 기판이다. AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장이 성장하면서 기판도 대면적·고다층·고집적 구조로 고도화되고 있다.

이번 투자는 글로벌 빅테크 및 반도체 고객사와의 중장기 협력을 기반으로 추진된다. 고객사가 투자금을 지원하고 중장기 물량을 보장하는 방식으로, 삼성전기는 대규모 설비투자에 따른 부담을 낮추면서 신규 라인의 가동률을 안정적으로 확보할 수 있게 됐다.

삼성전기는 세종사업장을 AI·서버용 고부가 FCBGA의 핵심 생산거점으로 육성할 계획이다. AI 서버뿐 아니라 HPC와 전장 등 고성장 시장에서 고성능 기판 공급을 확대한다는 방침이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다"며 "차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FCBGA 사업 경쟁력을 강화하겠다"고 말했다.