8000억원 규모 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업' 본격 가동

'반도체 제조지원 TF' 발족

M.AX 얼라이언스 AI반도체 상반기 총회 개최

설계·파운드리 기업 협력…국내 팹리스 시제품 제작·실증 지원

정부세종청사 산업통상부 전경.ⓒ산업부

정부가 수요기업 맞춤형 국산 온디바이스 인공지능(AI)칩 개발을 위해 설계(IP)부터 실증, 제조(파운드리)까지 아우르는 생태계 구축에 본격 나선다.

총사업비 8000억원 규모의 기술개발 사업이 궤도에 오른 가운데 국내 팹리스 기업의 첨단 칩 설계와 안정적인 생산·검증을 체계적으로 뒷받침할 '반도체 제조지원 TF'가 출범했다.

산업통상부는 15일 서울 양재 엘타워에서 2026년 제조업 인공지능 전환(M.AX) 얼라이언스 AI반도체 상반기 총회'를 개최했다.

이번 총회에는 수요기업, 팹리스, 파운드리, 반도체 IP 기업, 반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원(KEIT) 등 관계자 150여명이 참석했다. 현장에서는 '반도체 제조지원 TF' 업무협약 체결식과 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업' 설명회가 진행됐다.

이번 총회에서는 2025년 9월 M.AX 얼라이언스 AI반도체 분과 발족 당시 핵심 전략으로 발표됐던 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업'의 본격적인 추진 방향이 공유됐다.

해당 사업은 총사업비 8002억3000만원(국비 5111억1000만원)으로 최종 예산이 확정됐다. 지난 6월 11일 사업 공고가 진행됐다.

산업부는 사업을 통해 즉시 상용화가 가능한 '수요기업 맞춤형 국산 첨단 온디바이스 AI 칩' 10종 개발을 지원할 방침이다. 나아가 개발된 국산 AI 칩을 실제 생산해 완제품에 탑재하고 실증하는 것까지를 최종 목표로 재확인했다.

산업부는 수요기업과 팹리스 간의 연구개발(R&D) 협력을 넘어 고성능 칩 설계를 위한 반도체 IP 기업의 협력과 이를 안정적으로 생산·검증할 파운드리 기업의 역할이 필수적이라고 강조했다. 이에 따라 설계부터 제조까지 유기적으로 지원할 '반도체 제조지원 TF'가 발족했다.

TF에는 Arm, 시높시스, 케이던스, 오픈엣지테크놀로지, 퀄리타스반도체, 칩스앤미디어 등 반도체 IP 기업과 국내 파운드리 기업인 삼성전자가 참여한다.

TF는 사업에 참여하는 국내 팹리스 기업을 대상으로 다음과 같은 구체적인 지원 방안을 마련할 예정이다.

개발 비용 중 가장 큰 비중을 차지하는 반도체 IP 구매 비용 및 설계 소프트웨어(EDA) 라이선스 지원 방안을 마련한다. 개발된 국산 AI 칩 시제품이 일정 지연 없이 제작·실증에 들어갈 수 있도록 파운드리 기술지원과 제조라인 할당을 구체화한다.

김성열 산업부 산업성장실장은 "이번 협약을 통해 수요기업이 시장 니즈를 반영해 앞에서 당겨주고 반도체 IP사와 파운드리가 첨단 설계·제조 기반을 뒷받침해주는 온디바이스 AI반도체 제조 생태계가 조성됐다"며 "국산 첨단 AI 반도체가 우리 M.AX를 주도할 수 있도록 정부 차원의 정책 지원도 아끼지 않겠다"고 밝혔다.