삼성전자, 14나노 보급형 AP 엑시노스7870 출시

업계 최초 보급형 통합칩에도 14나노 핀펫공정 적용

엑시노스 7870.ⓒ삼성전자

삼성전자가 고성능 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 뛰어난 성능과 전력효율을 구현한 보급형 모바일 시스템온칩(SoC) '엑시노스 7870' 신제품을 공개했다고 17일 밝혔다.

SoC(System on Chip)은 여러 부품 기능을 하나의 집적회로로 통합해 시스템적 기능을 부여한 반도체 칩으로 핀펫(FinFET)은 3D 형태의 트랜지스터를 구현, 성능과 전력효율을 높이는 공정기술을 말한다.

14나노 공정을 적용한 원칩 솔루션 엑시노스 7870은 롱텀에볼루션(LTE) Cat.6 2CA 및 FDD(Frequency Division Duplex)-TDD(Time Division Duplex) 조인트 CA를 지원하는 모뎀을 내장했다.

CA(Carrier Aggregation)는 서로 다른 주파수 대역을 묶어 사용하는 기술로 주파수 대역 확장 효과가 있으며 2CA는 두 개의 주파수 대역 사용을 지원하는 것을 의미한다.

FDD-TDD 조인트 CA는 주파수분할방식(FDD·데이터 송수신시 업로드와 다운로드 주파수를 각각 사용)와 시분할방식(TDD·데이터 송수신시 업로드와 다운로드를 같은 주파수에서 시간차를 두고 나눠 처리) 통신망을 묶어 사용하는 기술이다.

또 글로벌 위성항법장치(GNSS·Global Navigation Satellite System) 기능을 내장해 빠르고 정확한 위치기반 서비스를 제공한다. 특히 동일한 성능의 기존 28나노 모바일 SoC 제품보다 전력효율이 30% 이상 높은 것이 장점이다.

올 1분기 양산에 들어갈 예정인 엑시노스 7870은 14나노 공정이 적용된 첫 보급형 SoC로 프리미엄 제품에만 적용해온 14나노 공정을 보급형 SoC 제품에도 확대 적용해 SoC 사업을 강화한다는 전략이다.

삼성전자는 지난해 초 업계 최초로 14나노 기반 모바일 AP ‘엑시노스 7 옥타(7420)’를 양산한데 이어 올 1월부터는 독자 커스텀 코어 기술을 적용, 모바일 AP와 모뎀을 하나로 통합한 원칩 ‘엑시노스 8 옥타(8890)’를 양산하며 프리미엄 모바일 SoC 시장에서 리더십을 강화해왔다.

허국 삼성전자 시스템LSI사업부 전략마케팅팀 상무는 "성능과 전력효율을 대폭 향상시킨 이번 신제품이 보급형 모바일 기기에도 널리 채용되길 기대한다"며 "14나노 공정을 적용한 첫 보급형 SoC 제품인 만큼 소비자들이 성능 향상을 체감할 수 있을 것"이라고 밝혔다.