삼성전자가 최첨단 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 프리미엄급 2세대 모바일 시스템온칩(System on Chip·SoC) '엑시노스 8 옥타(8890)'를 공개했다. '엑시노스 8 옥타'는 올해 말부터 양산될 예정이다.
SoC는 여러 부품기능을 하나의 집적회로로 통합해 시스템적 기능을 부여한 반도체 칩이다.
이번에 발표한 2세대 제품은 모바일 애플리케이션프로세서(AP)와 최고 사양의 모뎀을 하나의 칩으로 통합한 것이 특징이다.
최상의 성능 제공을 위해 최적화된 '빅리틀 멀티프로세싱' 기술을 적용한 8개의 코어(옥타)와 고성능 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀을 내장한 프리미엄급 첫 통합 원칩(One Chip) 솔루션이다.
빅리틀 멀티프로세싱(big LITTLE Multi-Processing)은 두뇌 역할을 하는 8개의 코어가 작업의 종류에 따라 필요한 만큼 개별적으로 작동해 성능과 전력효율을 크게 높이는 기술이다.
최대 600Mbps(Cat.12)의 다운로드 속도와 150Mbps(Cat.13)의 업로드 속도를 지원하는 최고 사양의 LTE 모뎀을 내장해 고화질 영상 스트리밍과 실시간 공유를 지원한다.
회사 측은 "원칩 솔루션을 통해 스마트폰에 탑재되는 칩 면적을 줄임으로써 스마트폰 내부 공간을 더욱 효율적으로 사용할 수 있게 했다"며 "이를 통해 글로벌 스마트폰 제조사에게 뛰어난 디자인 편의성을 제공한다"고 밝혔다.
올 초 전 세계 최초로 양산 개시한 14나노 1세대 제품인 '엑시노스 7 옥타'는 모바일AP 단품이었다.
특히 기존 64비트 중앙처리장치(CPU) 코어에 삼성전자의 커스텀(Custom)코어를 처음 적용해 기존 1세대에 비해 성능은 30% 이상 높이면서도 소비 전력은 10% 가량 절감하는 등 국내 시스템 반도체 기술을 한 단계 발전시킨 혁신적인 제품이라고 회사측은 강조했다.
커스텀 코어는 기존의 CPU코어가 최적의 성능을 낼 수 있도록 설계를 자체적으로 변경한 코어로 '엑시노스 8 옥타'는 암(ARM)의 64비트 코어인 'ARMv8'을 기반으로 성능을 높이고 소비전력을 낮추는 것이 특징이다.
또 암의 최신 말리(Mali)-T880 그래픽 프로세서를 탑재해 높은 사양의 3D 게임을 모바일 기기에서도 끊김 없이 즐길 수 있어, 옥타코어 모바일 SoC 중 최고의 성능을 제공한다고 회사측은 덧붙였다.
홍규식 삼성전자 시스템LSI 사업부 마케팅팀 상무는 "이번 '엑시노스 8 옥타'는 최첨단 공정기술 뿐만 아니라 CPU와 이미지시그널프로세서(ISP·Image Signal Processor), 모뎀 기술 등 최고 기술력이 집약된 제품”이라며 "글로벌 모바일 기기 제조사와 협력을 강화해 소비자들에게 더욱 새롭고 혁신적인 모바일 경험을 제공해 나갈 것”이라고 밝혔다.
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