이재용, 선밸리에 파운드리 수장 동행…AI 반도체 수주전 힘 싣는다

한진만 삼성전자 파운드리사업부장과 美 선밸리 콘퍼런스 참석

빅테크 CEO 대거 집결…AI 칩·파운드리 협력 논의 가능성

이재용(오른쪽) 삼성전자 회장과 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)이 7일(현지 시각) 미국 아이다호주 선밸리에서 열린 선밸리 컨퍼런스에 참석한 모습.ⓒ연합뉴스

이재용 삼성전자 회장이 글로벌 빅테크 최고경영자들이 모이는 미국 선밸리 콘퍼런스에 파운드리 사업 수장과 함께 모습을 드러냈다. 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하는 가운데, 삼성전자가 파운드리 고객사 확대에 힘을 싣고 있다는 해석이 나온다.

8일 재계에 따르면 이 회장은 7일(현지시간) 미국 아이다호주 선밸리에서 열린 선밸리 콘퍼런스에 참석했다. 이 자리에는 한진만 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 파운드리사업부장 사장도 동행했다.

선밸리 콘퍼런스는 미국 투자은행 앨런&컴퍼니가 1983년부터 매년 7월 여는 비공개 행사다. 글로벌 미디어, 정보기술(IT), 금융업계 주요 인사들이 한자리에 모여 네트워크를 쌓고 사업 협력 기회를 모색하는 자리로, '억만장자들의 여름 캠프'로도 불린다.

올해 행사에는 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO), 제프 베이조스 아마존 CEO, 마크 저커버그 메타 CEO, 순다르 피차이 구글 CEO, 샘 올트먼 오픈AI CEO 등 글로벌 빅테크 수장들이 참석한 것으로 알려졌다.

재계에서는 이번 출장의 핵심을 AI 반도체와 파운드리 협력 확대 가능성으로 보고 있다. 이 회장이 한 사장과 함께 참석한 만큼 주요 고객사와의 접점에서 AI 칩 생산, 첨단 공정, 패키징 등 반도체 협력 논의가 이뤄질 수 있다는 관측이다.

AI 반도체 시장이 커지면서 파운드리 경쟁도 더욱 치열해지고 있다. 빅테크 기업들은 자체 AI 칩 개발에 속도를 내고 있고, 이를 안정적으로 생산할 수 있는 첨단 파운드리와 패키징 역량이 중요해지고 있기 때문이다. 삼성전자로서는 선단 공정과 메모리, 첨단 패키징을 함께 갖춘 종합 반도체 역량을 앞세워 고객사 확보에 나설 수 있는 기회다.

한편 삼성전자 파운드리 사업은 최근 고객사 확보에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 지난해 테슬라와 대규모 파운드리 공급 계약을 체결했고, 엔비디아 자율주행칩과 그록의 AI 칩 생산에도 협력하고 있다.