KCC, 獨 PCIM서 전력반도체 소재 공개…AI 데이터센터 수요 대응

지난 9~11일 독일 PCIM 2026 참가

세라믹 기판·EMC·방열 실리콘 소재 전시

독일 뉘른베르크에서 열린 PCIM 2026 KCC 전시 부스. ⓒKCC

KCC가 유럽 전력반도체 전시회에서 세라믹 기판과 반도체 밀봉소재, 방열 실리콘 등 핵심 소재를 공개하며 전기차와 인공지능(AI) 데이터센터 시장 공략에 나섰다.

KCC는 지난 9일부터 11일(현지시간)까지 독일 뉘른베르크에서 열린 'PCIM 2026'에 참가해 전력반도체 소재 기술을 선보였다고 12일 밝혔다.

PCIM은 전력전자, 지능형 모션, 재생에너지, 에너지 관리 분야 기술과 솔루션을 소개하는 유럽 최대 규모 전력반도체 전문 전시회다. 전 세계 주요 기업과 연구기관, 산업 전문가들이 참가한다.

KCC는 이번 전시에서 세라믹 기판, 반도체 밀봉소재(EMC), 방열 실리콘 등 전력반도체 핵심 소재를 전시했다. 전기차 중심이던 소재 적용 분야를 AI 데이터센터까지 확대하며 AI 인프라 확산에 따른 신규 수요 대응 역량도 소개했다.

이번 전시에는 KCC 자회사인 실리콘 소재 기업 모멘티브도 함께 참가했다. 양사는 전력반도체와 파워모듈에 적용되는 세라믹 기판, EMC, 실리콘 소재를 함께 선보였다.

KCC는 대표 전시 품목으로 고신뢰성 AMB 세라믹 기판을 소개했다. AMB 기판은 구리 회로와 세라믹 간 접합력을 높여 열전도성과 기계적 강도를 구현한 제품이다. 전기차용 인버터와 고출력 파워모듈에 적용될 수 있다.

산업용 파워모듈에 쓰이는 DCB 기판 등 세라믹 기판 제품군도 함께 전시했다. 고내열 에폭시 봉지재와 이번 전시에서 새롭게 선보인 LMC 등 전력반도체 패키징 소재도 소개했다.

모멘티브는 파워모듈용 실리콘겔을 비롯해 전력반도체와 전기차 산업 전반에 적용할 수 있는 고기능 실리콘 소재를 전시했다. 방열, 절연, 보호 기능을 동시에 구현할 수 있는 실리콘 솔루션이 주요 전시 품목이다.

전시장에서는 글로벌 반도체와 전장부품 업체 관계자들이 KCC 부스를 찾아 전력반도체용 소재 적용 가능성과 기술 협력 방안을 논의했다. KCC와 모멘티브는 세라믹 기판, EMC, 실리콘 소재를 통합 제공할 수 있다는 점을 고객사에 강조했다.

KCC 관계자는 "이번 PCIM 2026은 당사의 전력반도체 소재 기술력과 모멘티브의 실리콘 솔루션 경쟁력을 글로벌 고객들에게 효과적으로 소개할 수 있었던 자리였다"며 "전기차와 AI 데이터센터를 중심으로 확대되는 고성능 전력반도체 수요에 맞춰 고객이 요구하는 소재 솔루션을 지속적으로 확대해 나가겠다"고 말했다.