LG전자 액체냉각, 엔비디아 인증 뚫었다…AI 데이터센터 수주전 가세

600kW급 CDU 국내 최초 인증…1·2.5·4MW 제품도 순차 추진

칠러·냉각수 분배·칩 직접 냉각까지 '칩 투 칠러' 체계 구축

LG전자가 엔비디아의 공식 인증을 받은 CDU(냉각수 분배 장치)를 포함한 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 토털 솔루션으로 포트폴리오를 확대한다. CDU를 시작으로 칠러, 콜드 플레이트까지 아우르는 포트폴리오를 앞세워 AI 시대 '토털 솔루션 프로바이더'로 도약한다는 방침이다. 사진은 LG전자가 지난 4월 미국 워싱턴 D.C에서 열린 '데이터센터월드(DCW) 2026'에서 선보인 CDU 제품.ⓒLG전자

LG전자가 자체 개발한 액체냉각 장치로 엔비디아 품질 인증을 획득하며 글로벌 인공지능(AI) 데이터센터 냉각 시장 공략을 본격화한다.

LG전자는 600킬로와트(kW)급 냉각수 분배장치(CDU)가 엔비디아의 최종 품질 인증을 받았다고 27일 밝혔다. 국내 기업이 엔비디아로부터 CDU 인증을 획득한 것은 이번이 처음이다.

CDU는 서버 내부의 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)에 설치된 콜드 플레이트로 냉각수를 순환시키고, 반도체에서 발생한 열을 회수하는 설비다. 고성능 AI 서버의 전력밀도와 발열량이 높아지면서 기존 공랭식 냉각과 액체냉각을 함께 사용하는 방식이 확산하고 있다.

이번 인증은 LG전자 CDU가 엔비디아 서버랙의 발열을 제어할 수 있는 성능과 안정성을 갖췄다는 의미다. 엔비디아 시스템을 사용하는 데이터센터 사업자가 제품을 검증하는 데 필요한 시간을 줄여 향후 글로벌 사업 수주에도 활용할 수 있을 것으로 회사는 기대하고 있다.

LG전자 600kW급 CDU는 냉각수 온도를 ±0.25도 범위로 제어한다. 가상 센서와 누수 감지 기능을 지원하고 데이터센터 통합관제시스템과도 연동된다.

펌프나 CDU 그룹에 장애가 발생했을 때 예비 장치로 전환해 냉각 운전을 유지하는 시험도 통과했다. AI 서버는 냉각이 중단되면 성능 저하나 장비 손상으로 이어질 수 있어 이중화와 연속 운전 능력이 주요 경쟁력으로 꼽힌다.

LG전자는 이번 인증을 시작으로 1메가와트(MW), 2.5MW, 4MW급 대용량 CDU 제품에 대해서도 엔비디아 인증을 순차적으로 추진할 계획이다. AI 서버랙의 집적도가 높아지면서 메가와트급 냉각 설비 수요가 확대되는 시장에 대응하기 위해서다.

냉각 장비 포트폴리오도 개별 제품 공급에서 데이터센터 열관리 전반으로 넓히고 있다. 차가운 물을 생산하는 칠러와 냉각수를 서버에 분배하는 CDU, 반도체 칩에서 직접 열을 흡수하는 콜드 플레이트까지 연결한 ‘칩 투 칠러’ 솔루션을 구축한다는 구상이다.

CDU용 인버터를 비롯한 주요 부품의 내재화도 추진하고 있다. LG전자가 기존 냉난방공조(HVAC) 사업에서 확보한 마그네틱 베어링 컴프레서와 정밀 제어 기술을 AI 데이터센터 냉각 사업에 활용한다.

실제 공급도 추진 중이다. LG전자는 LG CNS가 설계·구축·운영하는 AI 데이터센터와 모듈형 AI 데이터센터 등 주요 프로젝트에 CDU를 적용할 계획이다.

앞서 북미 하이퍼스케일러와 인도네시아 시나르마스 데이터센터 등에 냉각 솔루션을 공급하며 관련 사업 경험도 축적했다. 원자력발전소와 대형 병원 등 높은 안정성이 요구되는 시설에서 쌓은 HVAC 엔지니어링 경험도 데이터센터 사업에 활용하고 있다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "자체 냉각 기술과 그룹 차원의 통합 인프라 역량을 활용해 AI 데이터센터 분야의 토털 솔루션 공급자로서 글로벌 시장을 공략하겠다"고 말했다.