AI 반도체 '밑판 경쟁' 본격화…LG이노텍, 대면적 FC-BGA 공개

'2026 ECTC' 첫 참가…글로벌 빅테크 고객 접점 확대

85㎜급·초대면적 FC-BGA 샘플 선봬

칩 임베딩·Cu-Post 공법으로 고부가 기판 경쟁력 부각

LG이노텍의 대면적(사진 왼쪽)∙초대면적 FC-BGA 기판 샘플 제품 2종ⓒLG이노텍

LG이노텍이 글로벌 반도체 패키징 무대에서 차세대 반도체 기판 기술을 선보인다. AI 반도체 성능 고도화로 대면적·고집적 기판 수요가 커지는 가운데, 글로벌 빅테크 고객사를 겨냥해 고부가 패키지 기판 사업 확대에 나서는 모습이다.

LG이노텍은 26일부터 29일까지 미국 플로리다주 올랜도에서 열리는 '2026 ECTC'에 참가한다고 27일 밝혔다. ECTC는 미국 전기전자공학회가 주최하는 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스다. 올해 행사에는 인텔, 앰코, ASE, IBM 등 글로벌 반도체 기업 135곳과 20여개국 업계 관계자 2000여명이 참석한다.

LG이노텍이 ECTC에 참가하는 것은 이번이 처음이다. 회사는 별도 전시 부스를 마련하고 현재 개발 중인 AI용 대면적 FC-BGA 기판 샘플 2종과 관련 기술을 글로벌 고객사에 소개한다.

FC-BGA는 고성능 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 핵심 기판이다. AI 학습·추론 수요가 늘고 AI 에이전트 활용이 확대되면서 반도체 칩이 처리해야 할 데이터량도 급증하고 있다. 이에 따라 더 많은 회로와 부품을 기판에 실어야 해 FC-BGA의 층수와 회로 집적도, 면적 확대가 중요해지고 있다.

LG이노텍은 이번 행사에서 가로·세로 85㎜ 크기의 대면적 FC-BGA 기판과 이보다 면적이 약 40% 큰 초대면적 FC-BGA 기판 샘플을 공개한다. AI 서버와 고성능 컴퓨팅용 반도체 시장을 겨냥한 제품이다.

대면적 FC-BGA에는 칩 임베딩 기술도 적용됐다. 칩을 기판 위에 올리는 기존 방식과 달리 기판 내부에 매립하는 기술이다. 신호 이동 거리가 짧아져 전원 공급 과정에서 발생하는 전기 저항을 약 25% 줄일 수 있다. 서버 전력 손실을 낮추고 전력 효율을 높이는 데 기여할 수 있다는 설명이다.

5G 통신용 RF-SiP 기판도 함께 선보인다. LG이노텍은 이 제품에 구리기둥을 세워 기판과 메인보드를 연결하는 'Cu-Post' 공법을 세계 최초로 적용했다고 설명했다. 이 공법은 솔더볼을 더 촘촘히 배치할 수 있어 회로 집적도를 높이고, 기판 두께는 기존 대비 약 20% 줄일 수 있다.

LG이노텍은 이번 ECTC 참가를 계기로 글로벌 고객사와의 접점을 넓히고 패키지솔루션 사업 확대에 속도를 낸다는 계획이다. AI 반도체와 5G 통신 기기 고도화로 고부가 기판 수요가 커지는 만큼, 차세대 기판 기술을 앞세워 수익성 높은 사업으로 키우겠다는 전략이다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장 전무는 "ECTC는 LG이노텍이 보유한 차세대 기판 기술 경쟁력을 글로벌 고객들에게 알리고 새로운 협력 및 사업 기회를 확대할 수 있는 계기가 될 것"이라며 "글로벌 시장 수요가 높은 고부가 반도체 기판을 앞세워 패키지솔루션 사업을 2030년 3조원 이상 규모의 핵심사업으로 육성하겠다"고 말했다.