에이디테크놀로지, 서버향 3나노 2.5D 반도체 설계 수주...삼성 파운드리 생산

GAA 적용한 3나노 공정 기반..."대규모 프로젝트 경험 반영된 결과"

국내 파운드리 생태계 협력 구축 결과...삼성 "좋은 선례"

ⓒ에이디테크놀로지 제공

국내 반도체 디자인 하우스 에이디테크놀로지가 글로벌 기업의 3나노 공정 반도체 설계 프로젝트 계약을 수주했다고 10일 밝혔다. 삼성전자 파운드리 사업부의 디자인하우스 협력사 'DSP(디자인솔루션파트너)' 에 속한 에이디테크놀로지는 이번 프로젝트를 삼성 파운드리로 양산한다는 계획이다.

에이디테크놀로지는 최근 삼성전자 파운드리사업부 DSP (Design Solution Partner)로서 3나노 설계 프로젝트를 수행하며, 최근 그 중요성이 회자 되고 있는 HBM 메모리 반도체를 사용하는 2.5D Package 구현을 위한 Interposer도 자체 설계해 고객에게 제공한다.

특히 이번 3나노 프로젝트는 해외 고객으로부터 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate-All-Around)를 적용한 3나노 공정 기반 2.5D 서버향 반도체 설계가 중점이다. 에이디테크놀로지는 자사의 대규모 프로젝트 경험과 다른 DSP (Design Solution Partner) 업체 대비 가장 큰 매출 규모와 설계 인력 및 인프라가 이번 프로젝트에 반영됐다고 전했다.

정기봉 삼성전자 파운드리사업부 Business Development팀 부사장은 "에이디테크놀로지와 이번 3나노 설계 협력을 발표할 수 있게 되어 기쁘다"며 "이번 프로젝트는 삼성전자 파운드리사업부와 에코시스템 파트너의 협력 프로그램에서 좋은 선례가 될 것이며, 삼성전자 파운드리사업부는 고객에게 최상의 품질을 제공할 수 있도록 파트너와의 협력을 강화해 나가겠다"고 밝혔다.

박준규 에이디테크놀로지 대표이사는 "이번 3나노 프로젝트는 업계에서 가장 큰 사이즈의 반도체 제품 중 하나가 될 것"이라며 "이번 3나노 및 2.5D 설계 경험은 앞으로 다른 회사들과 에이디테크놀로지를 차별화 하는 큰 무기가 될 것이라고 생각한다. 고객에게 최고의 설계 결과물을 전달할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.