한미반도체, 삼성전기서 245억 장비 수주…"삼성그룹 환영"

반도체 후공정 장비 MSVP 공급 계약…삼성전기 생산라인 투입

전담 A/S 인력·차량 배치…곽동신 "고객 만족 최우선"

곽동신 한미반도체 회장.ⓒ한미반도체

한미반도체가 삼성전기로부터 약 245억원 규모의 반도체 후공정 장비를 수주했다. 곽동신 한미반도체 회장은 이번 계약과 관련해 "삼성그룹을 환영한다"고 밝히며 삼성과의 협력 확대에 대한 기대감을 드러냈다.

한미반도체는 6일 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT·MSVP)' 장비를 수주했다고 공시했다.

한미반도체는 삼성전기의 생산 일정에 차질이 없도록 납기 준수와 장비 설치·셋업 품질을 최우선으로 관리할 방침이다. 고객 요구에 신속하게 대응하기 위해 전담 애프터서비스(A/S) 직원과 차량도 배치한다.

MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 '마이크로 쏘(micro SAW)'와 절단된 제품을 세척·건조한 뒤 비전 검사와 선별·적재하는 '비전 플레이스먼트(VISION PLACEMENT)'를 결합한 반도체 후공정 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 다양한 생산 공정에 활용된다.

한미반도체는 1998년 '비전 플레이스먼트' 1세대를 출시한 뒤 쏘 장비를 일본 디스코(DISCO)에서 공급받아 사용해 왔다. 이후 일본산 장비 의존도를 낮추기 위해 자체 개발에 나서 2021년 '마이크로 쏘'를 국산화했다.

이를 기반으로 패키지 쏘 시장에서 점유율을 확대해 왔으며 현재 MSVP는 한미반도체의 핵심 주력 장비로 자리 잡았다.

1980년 설립된 한미반도체는 반도체 첨단 패키징 장비를 주력으로 생산하고 있다. 인공지능(AI) 반도체용 HBM 생산에 사용되는 TC 본더를 비롯해 최근에는 2.5D 패키징 장비 4종을 출시해 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 업체를 공략하고 있다. 우주항공 분야에 공급하는 EMI 쉴드 장비 사업도 확대하고 있다.

곽 회장은 "한미반도체는 핵심 공정 장비의 원천기술 내재화와 수직 통합 제조 역량을 바탕으로 고객이 요구하는 고정밀·고신뢰 장비를 안정적으로 공급해 왔다"며 "고객 만족을 최우선 가치로 삼고 고객이 필요로 하는 핵심 가치를 제공하는 데 역량을 집중할 것"이라고 말했다.