곽동신 한미반도체 회장, 자사주 누적 702억원 매입…"성장 자신감"

곽동신 회장, 10월 7일 7억원 자사주 추가 취득

올해만 167억원 매입…지분율 33.63%로 상승

2분기 최대 실적…미국 진출·장비 공급 확대

곽동신 한미반도체 회장. ⓒ한미반도체

곽동신 한미반도체 회장이 사재를 들여 7억원 규모의 자사주를 추가 취득한다. 2023년부터 이어온 곽 회장의 자사주 매입 규모는 총 702억원으로 늘어난다.

한미반도체는 곽 회장이 오는 10월 7일 장내에서 7억원 규모의 자사주를 취득할 예정이라고 9일 밝혔다. 취득이 완료되면 곽 회장의 지분율은 33.63%로 높아진다.

곽 회장은 2023년부터 사재를 활용한 자사주 매입을 이어오고 있다. 올해에도 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원에 이어 이번 7억원을 추가해 총 167억원 규모의 자사주를 취득했다.

한미반도체는 올해 2분기 매출 2511억원을 기록하며 1980년 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다. 같은 기간 영업이익률은 51.9%를 기록했다.

한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 TC 본더 장비 분야에서 글로벌 1위 지위를 이어가고 있다. 또 패키지 절단·검사·분류를 일괄 수행하는 마이크로 쏘 및 비전 플레이스먼트(MSVP) 장비를 공급하고 있으며 최근에는 2.5D 패키징 장비 4종을 잇따라 출시하며 첨단 패키징 장비 라인업을 확대하고 있다.

한미반도체는 AI 반도체 장비 수요 증가에 대응해 생산능력 확대에도 나서고 있다. 지난달 인천 주안국가산업단지에 위치한 6230평 규모 공장을 매입해 8공장으로 구축하기로 했으며 매입 비용 560억원을 포함해 총 1300억원을 투자할 계획이다. 기존 공장을 리모델링해 생산 인프라 구축 기간을 단축하고 2027년 2분기부터 양산에 들어갈 예정이다.

한미반도체 관계자는 "곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 미국 진출과 장비 공급 확대에 따른 한미반도체 성장에 대한 자신감이자 책임 경영에 대한 확고한 의지"라며 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 입지를 더욱 강화하겠다"고 말했다.