KTC, 2026 차세대 반도체 패키징 산업전 참가

AI·첨단패키징 반도체 신뢰성 평가·원스톱기업지원 전략 전시

AI·미래차 시대 첨단반도체 시험·인증 역량·원주 신뢰성검증센터 구축사업 소개

한국기계전기전자시험연구원(KTC)은 26~28일 국내 대표 첨단 패키징·Chiplet 전문 산업전인 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)'에 참가한다.ⓒKTC

한국기계전기전자시험연구원(KTC)은 국내 대표 첨단 패키징·Chiplet 전문 산업전인 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)'에 참가한다고 25일 밝혔다.

이번 산업전은 26일부터 28일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 개최된다. 국내외 약 180개 기업이 참가해 첨단 패키징, Chiplet, 반도체 소재·공정, 검사·시험장비, 열관리 솔루션 등 최신 기술과 산업 동향을 공유하는 국내 대표 반도체 전문 전시회다.

KTC는 이번 산업전에서 홍보부스를 마련해 ▲인공지능(AI)·미래차·첨단패키징 반도체 신뢰성 시험평가 역량 ▲반도체 밸류체인별 원스톱(One-Stop) 기업지원 전략 ▲원주 미래차 전장부품 시스템반도체 신뢰성검증센터 구축사업 ▲ KTC 경영 13대 전략분야와 반도체 협업 전략 ▲ 전국 주요 거점센터와 기업지원 체계 등을 국내외 기업들에게 소개할 예정이다.

최근 생성형 AI, 자율주행, 고성능 컴퓨팅 및 데이터센터 시장의 성장으로 AI반도체와 HBM, Chiplet 기반 첨단 패키징 기술의 중요성이 높아지고 있다.

이에 따라 고집적·고성능 반도체의 열적·기계적·전기적 특성을 종합적으로 검증하기 위한 신뢰성 시험평가 수요도 확대되고 있다.

KTC는 이러한 산업 변화에 대응하여 AI 반도체, 차량용 반도체, 첨단패키징 반도체 분야의 신뢰성 시험평가 역량을 지속 확대하고 있다. 소재부터 패키지, 모듈, 시스템 및 완성품에 이르는 반도체 밸류체인 전주기를 지원하는 원스톱 시험·인증 체계를 구축하고 있다.

대표적으로 KTC는 총 330억원 규모의 산업통상부 '미래차 전장부품 시스템반도체 신뢰성검증센터 구축사업' 총괄 주관기관으로서 오는 2027년까지 강원특별자치도 원주시에 시스템반도체·미래차 전장부품의 신뢰성 검증센터와 26종의 첨단 시험장비를 구축할 계획이다.

해당 센터를 통해 기업들에게 첨단 반도체의 성능과 신뢰성 평가서비스를 종합적으로 제공할 수 있는 기반이 마련될 것으로 기대된다.

또한 KTC는 이번 산업전을 계기로 반도체 기업과 관련 기관과의 협력을 확대하고 기업 맞춤형 시험평가와 기술 컨설팅, 국제표준 개발 논의 등을 통해 국내 반도체 기업의 기술 경쟁력 강화와 글로벌 시장 진출을 지원할 계획이다.

안성일 KTC 원장은 "AI와 미래차 산업의 성장으로 고성능 반도체의 품질과 신뢰성을 객관적으로 검증하는 시험·인증의 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "이번 산업전을 통해 KTC의 반도체 시험·인증 역량과 기업지원 서비스를 적극 알리고 국내 반도체 기업의 기술개발과 글로벌 경쟁력 강화를 뒷받침하겠다"고 밝혔다.