반도체가 먹여 살린 삼성전자…영업익 94% DS부문서 창출

메모리 가격 급등…HBM4·차세대 SSD 앞세워 대응 효과

파운드리·시스템LSI는 회복 국면…2나노 반격 준비

삼성전자 HBM4 출하 제품 사진.ⓒ삼성전자

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 사이클의 정점에 올라섰다. 외형 성장보다 더 주목되는 지점은 수익성이다. 반도체(DS) 부문이 전사 영업이익의 대부분을 책임지며 사실상 실적을 단독으로 견인하는 구조가 굳어졌다.

삼성전자는 30일 2026년 1분기 매출 133조8734억원, 영업이익 57조2328억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 각각 69%, 756% 증가한 사상 최대 실적이다. 이 가운데 DS부문은 매출 81조7000억원, 영업이익 53조7000억원을 기록했다. 전사 영업이익의 약 94%를 반도체가 창출한 셈이다.

반도체 실적의 상당 부분은 메모리가 책임졌다. AI 인프라 투자 확대와 맞물려 고대역폭메모리(HBM), 서버용 D램, 고성능 SSD 수요가 급증하면서 메모리 가격이 가파르게 상승했다. 삼성전자는 HBM4와 차세대 저전력 모듈, PCIe Gen6 SSD 등 고부가 제품을 적기에 투입하며 수익성을 극대화했다.

실제로 주요 제품 가격은 가파른 상승세를 보인 것으로 확인된다. 회사 관계자는 이날 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "평균판매가격(ASP)은 전분기 대비 D램이 90% 초반, 낸드가 80% 후반대로 상승했다"면서 "D램은 가이던스를 달성했고 낸드는 상회하는 판매량"이라고 설명했다.

반면, 비메모리 사업인 파운드리(위탁생산)와 시스템LSI는 여전히 회복 구간에 머물러 있다. 시스템LSI는 플래그십 SoC(시스템온칩) 판매 확대에 힘입어 일부 개선됐지만, 시장 전반의 수요 변동성의 영향을 받고 있다. 파운드리 역시 비수기 영향 속에 수익성이 제한된 상태다. 다만 삼성전자는 고성능 컴퓨팅(HPC) 수주 확대와 실리콘 포토닉스 기반 확보를 통해 향후 반등 여력을 마련했다.

삼성전자 관계자는 "현재 선단 공정 라인 가동률이 최대 수준에 도달해 운영 중인 상황"이라며 "HBM4 베이스다이 제품을 비롯한 선단 공정의 견조한 수요를 중심으로 두 자리 이상 매출 성장 및 손익 개선을 전망한다"고 밝혔다.

"올해 내내 현 수익 구조 이어진다"

2분기와 하반기 역시 이러한 수익 구조 형태가 지속될 것으로 전망된다. 고부가 제품인 HBM4의 하반기 공급 확대와 시스템반도체 사업부의 실적 개선, 기존 범용 D램의 가격 추가 상승 등의 영향이 이어질 것으로 전망되면서다.

회사 관계자는 "AI 시장에서의 지속적인 기술 리더십 유지를 위해 2분기 중 HBM4E 첫 샘플 공급할 예정이다. 하반기 신규 출시될 GPU, CPU 형 초기 메모리 수요에 적극 대응하며 D램 낸드 AI향 제품 중심의 공급 운영을 이어나갈 계획"이라고 밝혔다.

이어 "에이전틱AI 확산이 예상보다 더욱 가속화할 전망이다. AI 서버뿐만 아니라 다양한 워크로드에 특화된 범용 서버의 역할도 더욱 중요해지면서, 그에 상응하는 컨벤셔널 서버향 D램, SSD의 추가 수요 또한 예상 대비 가파르게 증가할 것으로 전망된다"고 말했다.

특히 차세대 제품인 HBM4와 HBM4E 준비에는 속도를 올리는 모습이다. "HBM4의 차별화된 성능으로 고객 수요가 집중되고 있다. 당사가 준비한 생산능력(CAPA)는 모두 솔드아웃된 상황"이라고 설명했다.

이어 "HBM4 매출은 올해 3분기부터 당사 HBM 전체 매출의 절반을 넘어설 것"이라며 "올해 연간으로도 HBM 매출의 과반이 예상된다. 차세대 HBM4E 제품의 사업 준비를 가속화하고 있으며, 2분기 중 첫 샘플 출하 계획 중"이라고 설명했다.

이미 일부 고객사와는 구속력을 지닌 다년계약(LTA)를 체결한 상황이다. 회사는 "당사는 고객사의 요청에 기반해 공급 가능한 범위에서 다년계약 추진 중. 이미 일부 고객사와는 계약 완료했다"며 "이번 다년 계약은 상호 신뢰 기반의 기존 공급 계약들과는 달리 상당한 수준의 구속력을 가지고 있다"고 설명했다.

파운드리 사업에 대해서는 "하반기에는 2나노 2세대 공정 기반 모바일향 신제품 양산을 시작하고, 4나노 메모리향 및 AI, HPC 향 신제품 양산을 본격화할 계획"이라며 2나노 공정을 앞세워 선단 공정 수주 확대를 노리며 반격을 준비 중이다.

새로운 포트폴리오 준비도 진행 중이다. 회사는 "데이터센터에서 고대역·저전력 데이터 전송 수요가 증가함에 따라 실리콘포토닉스 수요도 확대되고 있다"며 "첨단 공정과 3D 패키징을 결합한 홀패키지 기술을 개발 중이며, 글로벌 주요 고객사들과 사업화를 논의하고 있다"고 밝혔다.

이어 "광통신 모듈 분야에서는 글로벌 대형 고객과 협력을 통해 2026년 하반기부터 양산을 시작할 예정"이라고 덧붙였다.

끝으로 삼성전자 초기업노동조합의 파업 우려에 대해서는 대응책 마련에 집중하고 있다고 전했다. 회사 관계자는 "파업이 되더라도 전담 조직 및 대응 체계를 통해 적법한 범위 내에서 생산 차질이 발생되지 않도록 최대한 대응할 계획"이라며 "법과 절차에 따라 성실하게 대응하고 있으며 노동조합과의 대화를 우선하여 원만히 해결해 나갈 생각"이라고 말했다.