애플과 협력 논의 가시화…주요 경영진 테일러팹 방문
AP 생산 논의된 듯…수율 부진 딛고 전환점 계기 마련
삼성 '내홍'은 변수, 파업이 발목 잡을수도…우려 확산
삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 삼성전자 공장 전경.ⓒ삼성전자
삼성전자 파운드리(위탁생산) 사업부가 애플의 핵심 반도체 칩 생산을 맡게될 가능성이 제기되면서 시장의 관심이 쏠리고 있다. 양사 경영진이 주요 기기용 첨단 칩 생산 협력을 논의한 것으로 알려지면서 삼성 파운드리 사업부의 수익성 회복 가능성에도 힘이 실리고 있다. 다만 파업 국면으로 치닫고 있는 삼성 내부의 균열은 가장 큰 변수라는 지적이 뒤따른다.
6일 외신 및 반도체 업계에 따르면 애플 경영진은 핵심 반도체의 미국 내 생산 확대를 추진하면서 삼성전자를 새로운 협력 후보군으로 검토하고 있다. 실제로 최근 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 삼성전자 팹(반도체 공장)에 방문해 협력 가능성에 대해 논의한 것으로 알려졌다. 미국 중심의 공급망 재편 흐름 속에서 삼성 파운드리가 유력한 대안으로 부상하고 있다는 해석이 나온다.
업계에서는 아이폰, 아이패드, 맥북 시리즈 등 애플이 자체 개발하는 시스템온칩(SoC)인 어플리케이션프로세서(AP)가 주요 생산품이 될 것이란 전망이 나온다. AP는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU), 통신 모뎀 등을 하나로 통합한 반도체로, 모바일 기기의 성능을 좌우하는 핵심 부품이다.
애플의 첨단 칩 수주가 현실화할 경우, 그간 수율 문제로 부진을 겪어온 삼성 파운드리에는 반등의 계기가 될 전망이다. 대형 고객사 확보가 가시권에 들어오면 가동률 회복과 함께 수익 구조 개선에 대한 가능성이 열린다. 회사 내부적으로도 올해 2분기를 기점으로 두 자릿수 매출 성장과 손익 개선을 전망하는 등, 실적 반등의 전환점을 예고하고 있다.
실제로 삼성전자는 지난달 30일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2분기에는 첨단 공정 가동률이 최대 수준에 도달해 운영 중인 상황"이라며 "두 자릿수 이상 매출 성장 및 손익 개선을 전망한다"고 밝혔다. 하반기에는 2㎚(나노미터·10억 분의 1m) 2세대 공정 기반 모바일향 신제품 양산을 시작하고, 4나노 공정 기반 메모리 및 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 향 신제품 양산을 본격화할 예정이다.
다만 노사 갈등은 여전히 불확실성 요인이다. 최근 진행된 파업 결의대회 과정에서 실제로 파운드리 생산 라인에 차질이 발생한 전례는 시장의 우려를 키우고 있다. 당시 메모리 라인이 평균 15~25% 수준의 감소세를 보인 반면, 파운드리 부문은 같은 시간 전체 생산 실적이 58% 급감하며 사실상 '반 토막'이 났다.
이를 틈타 반사이익을 노리는 경쟁사들의 움직임도 포착된다. 최근 TSMC와 인텔은 수익성 강화와 비용 효율화에 속도를 내며 대비되는 흐름을 보이고 있다. 여기에 중국 파운드리 업체들 역시 정부 지원을 기반으로 기술 격차를 좁혀오고 있어, 삼성의 입지는 더욱 시험대에 오르고 있다. 그간 TSMC의 공급 병목이 삼성에 기회로 작용했던 것과 달리, 내부 생산 차질이 현실화될 경우 이 같은 기회가 경쟁사로 넘어갈 수 있다는 우려도 제기된다.
반도체 업계 관계자는 "애플이 공급망 다변화 의지를 지속적으로 드러내온 만큼 협력 가능성은 열려 있다"면서 "대형 고객사 확보가 현실화되면 삼성 파운드리의 실적 개선 흐름도 한층 가속화될 것"이라고 평가했다.
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