삼성전기, 삼성전자에 7850억원으로 PLP 사업 매각

모듈·MLCC 등 주력사업에 경영역량 집중

사업구조 재편 통한 효율화·경쟁력 강화

삼성전기 로고.ⓒ삼성전기

모듈·MLCC 등 주력사업에 경영역량 집중
사업구조 재편 통한 효율화·경쟁력 강화

삼성전기가 패널레벨패키지(PLP·Panel Level Package) 사업을 삼성전자에 매각한다. 모듈·컴포넌트 등 주력 사업으로 선택과 집중을 통해 회사의 지속 성장을 도모한다는 전략이다.

삼성전기는 30일 이사회를 개최하고 PLP 사업 일체를 7850억원에 삼성전자에 양도하기로 결정했다고 밝혔다.

PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는데 필요했던 인쇄회로기판(PCB) 없이도 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받아왔다.

삼성전기는 영업양수도 방식으로 사업 이관을 추진하고 법적 절차 등을 거쳐 오는 6월 1일 완료할 계획이다. 회사측은 "삼성전자로부터 PLP 사업 양도를 제안받았고 회사의 지속성장을 위한 방안을 전략적 관점에서 다각도로 검토한 결과 매각을 최종 결정했다"고 설명했다.

삼성전기는 지난 2015년부터 차세대 패키지 기술인 PLP 개발을 추진했다. 지난해 6월에는 세계 최초로 웨어러블용 애플리케이션프로세서(AP) 패키지를 양산하는 등 사업화에 성공했다.

다만 PLP사업은 빠른 시일 내에 가시적인 성과를 거두기 위해서는 대규모 투자가 필요하다. 회사로서는 급속한 성장이 예상되는 전장용 적층세라믹캐피시터(MLCC)와 5G 통신모듈 등 새로운 사업 기회를 선점하기 위한 투자도 확대해야 하는 상황이어서 투자 부담이 클 수 밖에 없었다.

특히 최근 반도체 칩부터 패키지까지 원스톱(One-Stop) 서비스에 대한 고객들의 요구가 높아지고 있던 터여서 경쟁력 강화가 필요한 상황이었다. 이에 투자 부담을 줄이면서도 사업 경쟁력을 향상시킬 수 있는 관계사인 삼성전자로서의 이관이 최적의 결정이라는 판단에 이른 것으로 풀이된다.

회사측은 "전장용 MLCC 등에 투자를 가속화하는 한편 5G 통신모듈 등 성장사업에 역량을 집중할 계획"이라며 "회사의 핵심기술을 활용한 신규사업도 적극 발굴해 나갈 방침"이라고 강조했다.