[컨콜] 에코프로에이치엔 "HBM 패키징소재 공급 개시…생산능력 10배 증설"

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에코프로에이치엔은 4일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 반도체 후공정 소재 신사업 진행 현황에 대해 "현재 팬아웃 웨이퍼레벨패키징(FOWLP) 및 2.5D 패키징 공정용 소재를 중심으로 국내 주요 고객사에 공급 중이며 최근 시장 관심이 높은 HBM 패키징용 소재도 공급을 개시해 초기 적용 단계에 진입했다"고 말했다.

이어 "해당 소재는 고객별 상이한 조건에 부합하면서도 고객이 이미 사용하는 다른 소재와의 호환성을 동시에 구현해야 하는 고난도 제품으로 소재 설계 역량과 고객 공정 이해도가 모두 요구되는 분야"라며 "당사는 고객 맞춤형 설계 기술을 기반으로 고객 공정의 최적화된 솔루션을 제공하고 있고 이는 후발 업체가 단기간 내에 모방하기 어려운 당사만의 핵심 경쟁력"이라고 강조했다.

그러면서 "고객사와의 공동 개발 과정에서 핵심 특허를 공동 출원해 기술적 진입장벽을 구축했고 해당 소재는 현재 고객사의 공정 레퍼런스로 단독 지정돼 있다"라며 "이에 따라 단순 단일 제품 공급에 그치지 않고 향후 동일 고객 내 다양한 첨단 패키징 애플리케이션으로 확대 적용될 수 있는 기회를 확보한 상태"라고 설명했다.

그는 "현재 진행 상황으로는 IDM 반도체 기업으로부터 공정 레퍼런스로 지정, 즉 공식 표준소재로서의 승인을 완료했다"라며 "향후 양산 수요 확대에 선제적으로 대응하기 위해 기존 대비 약 10배 수준의 생산능력을 확보하는 증설을 진행하고 있으며 현재 완공 단계를 마무리하고 있다"고 덧붙였다.

이어 "오는 8월 중 시운전을 거쳐 4분기 중으로 1차 고객사 대상 승인 예정이며 2027년 내 최종 고객사 승인 후 순차적인 양산 판매 개시를 목표하고 있다"고 부연했다.

다만 고객사 정보, 양산 일정, 매출 규모 등 세부 내용은 계약 조건상 공개가 어렵다는 설명이다.