LG이노텍, '스마트폰 더 얇게' 만들 차세대 기판 기술 개발

'코퍼 포스트' 기술 세계 최초 개발, 양산 제품 적용

LG이노텍 직원이 코퍼 포스트(Cu-Post)기술을 적용한RF-SiP기판을 선보이고 있다.ⓒLG이노텍

LG이노텍이 반도체 기판용 혁신 기술 개발에 성공하며, 글로벌 1위 굳히기에 나섰다.구리로 기둥을 세워 안정적이고 촘촘한 배열 설계는 물론, 그 면적과 크기를 최소화할 수 있는 기술이다.

LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(Cu-Post, 구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고 양산 제품에 적용하는 데 성공했다고 25일 밝혔다.

LG이노텍 측은 이날 "최근 스마트폰 제조사들이 기기 슬림화에 주력하면서, 부품의 소형화 및 고성능화가 업계 핵심 과제로 떠오르고 있는데, 이러한 시장 변화에 선제적으로 대응하기 위해 2021년부터 차세대 기판 기술 개발에 착수해왔다"고 전했다.

‘코퍼 포스트’ 기술은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 기존의 솔더볼(Solder Ball) 직접 연결 방식 대신, 기판 위에 미세한 구리 기둥을 먼저 세운 후 그 위에 소형 솔더볼을 얹는 구조다. 이 방식은 회로 집적도를 높여 기판 크기를 최대 20%까지 줄일 수 있으며, 발열 해소에도 뛰어난 효과를 발휘한다.

특히 구리는 납보다 열전도율이 7배 이상 높아, 반도체 패키지에서 발생하는 열을 빠르게 외부로 방출한다. 이는 고온에서 동작하는 스마트폰, AI 연산 기능 등 고사양 모바일 기기의 안정적인 성능 유지에 효과적이다.

기존 솔더볼 방식은 일정 크기 이상의 볼이 필요했고, 간격을 줄이면 납땜 과정에서 서로 달라붙는 문제가 있었다. LG이노텍은 이를 해결하기 위해 디지털 트윈 기반의 3D 시뮬레이션 기술을 도입해 공정 완성도를 높였고, 솔더볼 간격을 기존 대비 약 20% 축소하는 데 성공했다.

회사 측은 이 기술을 RF-SiP(Radio Frequency System in Package) 기판과 FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) 기판 등에 확대 적용해 시장 지배력을 더욱 강화한다는 전략이다. 현재 관련 특허도 40여 건 이상 확보했다.

문혁수 LG이노텍 대표는 “이번 기술은 단순한 부품 공급을 넘어 고객의 성공을 함께 고민한 결과”라며 “혁신적인 제품을 통해 기판 산업의 패러다임을 바꾸고, 차별화된 고객 가치를 지속 창출해 나가겠다”고 말했다.

LG이노텍은 이번 기술을 포함해 FC-BGA, 차량용 AP 모듈 등 고부가 반도체 부품을 중심으로 2030년까지 해당 사업의 연 매출을 3조 원 이상 규모로 확대할 계획이다.