'구형·저가' 머물던 中 반도체 옛말…플래그십까지 파고든다

9월 '샤오미 18 폴드'에 자체 3나노 AP·CXMT 메모리 탑재

구형·저가 제품 넘어 최신 규격까지…수율·원가 경쟁력은 과제

ⓒ데일리안 AI 이미지

중국의 반도체 자립 움직임이 구형·저가 제품을 넘어 최신 플래그십 스마트폰으로 확산하고 있다. 샤오미가 자체 설계한 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 차세대 LPDDR6를 결합하면서다.

특히 주목되는 것은 속도다. 과거 중국 메모리 업체들은 삼성전자와 SK하이닉스가 새로운 제품 세대로 넘어간 뒤 수년이 지나서야 뒤따르는 모습이었지만, LPDDR6에서는 같은 해 양산·공급 경쟁에 뛰어들었다. 공정 기술과 수율 등에서는 여전히 격차가 있지만 제품 세대 측면에서는 추격 시간이 크게 단축됐다는 평가가 나온다.

샤오미 자체 AP에 중국산 최신 D램

31일 업계에 따르면 CXMT는 LPDDR6 양산에 돌입해 오는 9월 출시 예정인 샤오미의 폴더블 스마트폰 '샤오미 18 폴드'에 제품을 공급할 것으로 전해졌다.

샤오미 18 폴드에는 샤오미가 자체 설계한 3나노 모바일 AP 'XRING O3'도 탑재된다. 실제 생산은 대만 TSMC가 담당하지만 AP 설계는 샤오미가 직접 맡는다. 샤오미는 반도체 개발에 200억위안 이상을 투자하고 관련 설계 인력도 3000명 이상으로 늘렸다.

결국 최신 플래그십 스마트폰의 핵심인 AP와 모바일 D램을 중국 기업이 나란히 담당하는 셈이다. 미국의 대중 반도체 규제 속에서 중국이 스마트폰 완제품뿐 아니라 핵심 반도체까지 자체 생태계 안으로 끌어들이는 움직임이 한층 뚜렷해졌다는 평가다.

CXMT의 LPDDR6 진입 속도도 예상보다 빨랐다. CXMT는 LPDDR5 양산에 들어간 지 1년도 채 지나지 않아 LPDDR6 양산을 공식화했다. 제품은 최대 12.8Gbps 속도의 16Gb 제품으로, 오는 9월 출시되는 샤오미 18 폴드에 처음 탑재될 예정이다.

삼성전자와 SK하이닉스도 LPDDR6 시장 선점에 나선 상태다. 삼성전자는 CES 2026에서 자체 LPDDR6를 공개했으며 최대 10.7Gbps 속도와 이전 세대 대비 약 21% 향상된 전력 효율을 내세웠다. SK하이닉스는 지난 3월 1c 공정을 적용한 16Gb LPDDR6 개발을 완료하고 하반기 공급에 나설 계획이라고 밝혔다.

중국 창신메모리테크놀로지(CXMT) LPDDR5X 제품. ⓒCXMT

'개발'보다 무서운 中 내수 생태계

CXMT의 강점은 샤오미를 비롯한 중국 스마트폰 업체들이 빠르게 제품을 검증해줄 수 있다는 점이다. 개발한 메모리를 자국 완제품 업체에 공급해 양산 경험을 쌓고 다시 다음 제품 개발로 이어갈 수 있는 구조다.

CXMT는 이미 모바일 D램 시장에서 존재감을 빠르게 키우고 있다. 트렌드포스는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론, CXMT가 모바일 D램 시장의 '빅4' 구도를 형성하고 있으며, CXMT가 기존 주력인 LPDDR4X를 바탕으로 점유율을 확대하고 있다고 분석했다.

삼성·SK 등 선두 업체들이 AI와 서버용 메모리에 생산능력을 집중하면서 발생한 범용 모바일 D램 공급 공백도 CXMT에 기회가 되고 있다. 몸집도 빠르게 커졌다. CXMT의 올해 상반기 매출은 1503억위안으로 전년 동기 대비 약 874% 증가했다. 한화로 약 30조원에 이르는 규모다.

삼성전자로서는 스마트폰 완제품에 이어 AP 설계와 메모리까지 중국 업체의 추격을 동시에 받는 구조다. SK하이닉스 역시 CXMT가 중국 스마트폰 업체를 발판으로 최신 LPDDR 제품의 양산 경험을 빠르게 축적할 경우 모바일 D램 시장에서 경쟁 강도가 높아질 수 있다.

다만 CXMT가 삼성전자와 SK하이닉스의 직접적인 위협으로 자리 잡았다고 보기는 아직 이르다. 선단 공정과 수율, 원가 경쟁력, 안정적인 대량 공급 능력에서는 여전히 격차가 있다는 평가다. 향후 샤오미를 넘어 다른 중국 스마트폰 업체와 글로벌 고객사까지 LPDDR6 공급처를 확대할 수 있을지가 실제 경쟁력을 가늠할 시험대가 될 전망이다.