글로벌 후공정 기업 앰코에 반도체용 스트리퍼 양산 공급
포토레지스트·잔여물 제거 시간 기존 대비 50% 단축
CCL·DAF·PID 이어 반도체 패키징 소재 포트폴리오 확대
LG화학의 반도체 스트리퍼. ⓒLG화학
LG화학이 반도체용 스트리퍼 사업에 처음 진출한다. 디스플레이용 스트리퍼 사업에서 쌓은 기술력을 반도체 공정소재로 넓혀 전자소재 사업 확대에 속도를 내는 모습이다.
LG화학은 미국 반도체 후공정 기업 앰코에 반도체용 스트리퍼를 양산 공급한다고 5일 밝혔다. 앰코는 주요 반도체 기업을 대상으로 반도체 패키징과 테스트 서비스를 제공하는 글로벌 후공정 기업이다.
스트리퍼는 반도체 회로 형성 이후 기판에 남은 포토레지스트(PR)와 잔여물을 제거하는 공정 소재다. 회로 미세화가 진행될수록 잔여물 제거 성능은 제품 수율과 신뢰성에 직접적인 영향을 준다.
LG화학은 디스플레이용 스트리퍼 사업을 통해 축적한 기술력과 고객 대응 경험을 바탕으로 반도체용 스트리퍼 시장에 진출했다. 첫 반도체용 제품부터 글로벌 후공정 기업의 기술 검증을 통과했다는 점에서 의미가 있다.
이번에 공급하는 제품은 앰코 신규 라인 환경에 맞춘 스트리퍼다. 포토레지스트와 잔여물을 벗겨내는 시간을 기존 대비 50% 단축해 공정 효율성을 높인 것이 특징이다.
최근 인공지능(AI) 투자 확대와 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 첨단 패키징 투자가 늘면서 고성능 공정 소재의 중요성도 커지고 있다.
김동춘 LG화학 사장은 "세계적 수준의 후공정 기업인 앰코와의 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 말했다.
LG화학은 지난 3월 전자소재 사업을 두 배 이상 성장시키는 전략을 발표했다. 동박적층판(CCL), 칩 접착 필름(DAF), 감광성 절연재(PID) 등 반도체 패키징 소재 포트폴리오를 강화하며 고부가가치 전자소재 사업을 확대하고 있다.
0
0
기사 공유
댓글
댓글 쓰기