케이엔알시스템, 앰코에 자동화 로봇 공급…반도체 장비 첫발

특수 규격 반도체 칩 최종 검사공정 자동화

HBM 칩 레벨 테스트·패키지 파이널 테스트 적용

6축 다관절 로봇으로 수동 이송 공정 대체

엠코테크놀로지 로고.ⓒ케이엔알시스템 제공

로봇 전문기업 케이엔알시스템이 반도체 장비 시장에 처음 진출한다. 반도체 후공정 테스트 공정에 로봇 기반 자동화 솔루션을 공급하며 사업 영역을 넓히는 모습이다.

케이엔알시스템은 앰코테크놀로지코리아에 반도체 이송 자동화 로봇 설비를 공급하는 계약을 체결했다고 1일 밝혔다.

앰코코리아는 글로벌 반도체 패키징·테스트 전문기업 앰코테크놀로지의 한국법인이며, 앰코테크놀로지는 웨이퍼 제조 이후 패키징과 테스트 등 반도체 후공정 서비스를 제공하는 기업이다.

케이엔알시스템이 공급하는 설비는 특수 규격 반도체 칩의 최종 검사공정에 적용되는 자동화 솔루션이다. 양산된 칩을 정밀하게 이송해 테스트 장비에 투입하고, 검사가 끝난 칩을 양품과 불량품으로 자동 분류·적재하는 역할을 한다.

해당 설비는 HBM 칩 레벨 테스트와 패키지 파이널 테스트 공정에 적용된다. HBM 칩 레벨 테스트는 여러 층으로 쌓은 D램 스택과 이를 제어하는 로직 다이가 설계대로 작동하는지 칩 단위에서 검사하는 단계다. 미세한 오차도 불량으로 이어질 수 있어 테스트 장비에 칩을 정확히 올려놓는 이송 정밀도가 중요하다.

그동안 특수 규격 반도체 칩 이송 공정은 수동작업 의존도가 높았다. 직교 로봇을 적용할 경우 설비 구조가 복잡해지는 한계도 있었다. 케이엔알시스템은 6회전축 다관절 로봇을 적용해 설비 구조를 간소화하고 디바이스 교체 과정을 줄였다고 설명했다.

다관절 로봇은 회전 관절을 활용해 세밀한 움직임을 구현할 수 있는 것이 특징이다. 케이엔알시스템은 이를 통해 반도체 설비 운용과 유지보수, 장비 교육 과정에서 발생하는 비용을 줄일 수 있을 것으로 보고 있다.

김명한 케이엔알시스템 대표는 "이번 반도체 장비 시장 첫 진출에 그치지 않고 반도체 후공정 테스트 공정 전반에서 로봇 기술을 활용한 자동화 솔루션 확대 적용을 추진하고 있다"며 "글로벌 반도체 장비업체도 추가 공략 중"이라고 말했다.

케이엔알시스템은 로봇과 유압제어 기술을 기반으로 산업용 특수 로봇을 개발해 온 기업이다. 심해 작업 로봇과 제철소 용광로 관리 로봇 등을 현장에 적용한 경험을 보유하고 있으며, 최근에는 로봇용 하이브리드 액추에이터와 고중량 작업용 로봇 개발도 추진하고 있다.