전영현 "젠슨 황과 오늘이 가장 좋은 자리…HBM5까지 중장기 협력 논의"

젠슨 황 엔비디아 CEO와 전영현 삼성전자 부회장이 8일 서울 중구 신라호텔에서 만나 HBM4E·HBM5 공급 등에 대해 논의했다.ⓒ삼성전자

전영현 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문장 부회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리 협력 확대 방안을 논의했다. 양사는 HBM4 공급을 비롯해 HBM4E·HBM5·차세대 반도체 공동 개발 등 중장기 협력 방안에 대해서도 의견을 나눴다.

전 부회장은 8일 서울 장충동 신라호텔 영빈관에서 황 CEO와 회동한 뒤 기자들과 만나 "젠슨 황과 좋은 이야기를 많이 나눴다"며 "오랜 기간 협력해 왔는데 오늘이 가장 좋은 이야기를 나눈 자리 중 하나였던 것 같다"고 밝혔다.

HBM4 납품에서 HBM5 공동 개발까지

전 부회장은 "단기적으로는 올해 HBM4와 SOCAMM(소캠·서버용 저전력 메모리 모듈)을 안정적으로 공급하는 것이 중요하다"며 "내년부터는 HBM4E와 파운드리 비즈니스, HBM5 등 장기적인 협력 방안에 대해서도 많은 이야기를 나눴다"고 설명했다. 이어 "서로 좋은 의견을 주고받았고 전반적으로 매우 만족스러운 미팅이었다"고 덧붙였다.

파운드리 협력 확대 가능성도 언급했다. 전 부회장은 "현재 4나노와 8나노 공정을 활용한 자율주행 칩과 AI 가속기 칩 분야에서 협력하고 있다"며 "차세대 제품 협력에 대해서도 함께 논의하고 있다"고 밝혔다. 다만 자율주행 칩 협력은 새로운 프로젝트가 아닌 현재 진행 중인 사업이라고 선을 그었다.

SK하이닉스 최대 파트너 발언에 "결과로 보여드리겠다"

젠슨 황이 앞서 SK하이닉스를 "엔비디아의 최대 메모리 공급사"라고 언급한 데 대해서는 "저희는 저희 일을 열심히 할 것"이라며 "결과로 보여드리겠다"고 답했다. 엔비디아와의 장기 메모리 공급계약(LTA) 체결 여부에 대해서도 구체적 언급을 피하면서도 "최고의 파트너로서 엔비디아가 성공할 수 있도록 최선을 다해 지원할 예정"이라고 말했다.

업계에서는 이번 회동을 계기로 삼성전자와 엔비디아의 협력이 차세대 HBM과 파운드리로 확대될지 주목하고 있다. HBM4 양산 경쟁이 본격화되는 가운데 HBM4E·HBM5 개발 협력 가능성까지 언급되면서 양사 관계가 한층 강화될 수 있다는 전망이 나온다.