딥엑스, 삼성 파운드리와 2나노 공정 계약

세계 최초 초저전력 생성형 온디바이스 AI 반도체 개발 착수

딥엑스는 삼성전자 파운드리, 가온칩스와 2나노 공정 계약을 체결하고 차세대 생성형 AI 반도체 ‘DX-M2’ 개발에 들어간다.ⓒ딥엑스

온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스는 삼성전자 파운드리, 가온칩스와 2나노 공정 계약을 체결하고 차세대 생성형 AI 반도체 ‘DX-M2’ 개발에 들어간다고 13일 밝혔다. 이번 계약으로 딥엑스는 삼성 파운드리 2나노 공정의 상용 고객이 되며, 시제품 제작(MPW)은 2026년 상반기 착수, 양산은 2027년을 목표로 한다.

‘DX-M2’는 생성형 AI를 초저전력 환경에서 실시간 추론할 수 있는 세계 최초의 실용적 온디바이스 AI 반도체를 지향한다. 기존 5나노(‘DX-M1’) 대비 GAA 기반 2나노 공정을 적용해 전성비(성능 대비 전력 효율)를 약 2배 향상시켰다.

딥엑스는 고비용·고전력 데이터센터 방식이 생성형 AI 확산의 걸림돌이라는 점에 주목, 데이터센터로 전달되는 생성형 AI 연산을 디바이스 단에서 ‘무과금·초저전력’으로 대체한다는 전략이다.

이를 통해 전력 효율성을 데이터센터 대비 수십 배 높이고 탄소 배출을 최소화, 누구나 활용 가능한 지속가능한 AI 생태계를 제시하겠다는 구상이다.

‘DX-M2’는 5W 이하 전력으로 200억 파라미터(20B) 규모의 생성형 AI 모델을 초당 20~30 토큰(TPS) 속도로 추론할 수 있도록 개발되고 있다. 로봇, 가전, 노트북 등 발열·전력 제약이 큰 환경에서도 전문가 수준의 AI 모델을 독립 실행할 수 있다.

딥엑스는 ‘DeepSeek’, ‘LLaMA 4’ 등 20B급 모델을 MOE(Mixture of Experts) 구조로 구동, 100B급 준-AGI급 성능을 온디바이스에서 구현하는 것을 최종 목표로 한다.

현재 글로벌 경쟁사들이 10B급 sLM을 10~20W 전력으로 초당 10TPS 수준 구동하는 데 비해, 딥엑스는 연산 성능·지능 수준·전력 효율 전 부문에서 우위를 확보하겠다고 밝혔다.

김녹원 딥엑스 대표는 “DX-M2는 생성형 AI의 대중화와 산업화를 여는 핵심 플랫폼”이라며 “기술 장벽을 낮추고 누구나 AI 혜택을 누릴 수 있는 세상을 만드는 데 기여하겠다”고 말했다.