[컨콜] 삼성전기 “내년 하반기 FCBGA 양산 시작”

내후년부터 매출에 본격 기여

삼성전기는 26일 진행된 지난해 4분기 실적 컨퍼런스콜에서 “플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 기판은 2023년 하반기 양산을 시작할 것”이라며 “2024년부터 매출에 본격 기여할 예정”이라고 밝혔다.

이어 “추가 캐파(CAPA·생산력) 증설은 시장 상황 및 수급 현황을 면밀히 분석해 적절히 대응해 나갈 것“이라고 덧붙였다.