서울시, 獨 헨켈 '차세대 반도체 패키징 소재 R&D센터' 유치

헨켈, 약 150년 역사의 글로벌 기업…서울 금천구에 R&D 센터 조성

AI·HBM 반도체 패키징 소재 연구개발 기능 새롭게 구축한다는 계획

서울시, 외국인투자촉진법에 따른 투자 인센티브 지원 검토

9일 서울시청 간담회장에서 열린 '서울시-헨켈 외국인투자 유치 업무협약식'에서 김현우 서울시 경제실장(사진 오른쪽)과 장호준 헨켈코리아 공동대표가 협약서를 들고 기념촬영을 하고 있다. ⓒ서울시

서울시가 독일의 글로벌 접착·전자소재 기업 헨켈(Henkel)의 '반도체 첨단 패키징 소재 연구개발(R&D)센터'를 유치했다.

서울시는 9일 서울시청 본관에서 헨켈과 반도체 패키징 소재 R&D센터 설립을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 체결식에는 김현우 서울시 경제실장과 김영미 헨켈코리아 대표이사, 장호준 헨켈코리아 접착제·전자재료 사업부 대표이사 등이 참석했다.

헨켈은 지난 1876년 독일에서 설립된 약 150년 역사의 글로벌 접착·소재 및 소비재 기업으로 전 세계 79개국에서 사업을 운영하고 있고 지난해 기준 연 매출 약 205억 유로(약 30조원), 임직원 약 5만명 규모의 글로벌 기업이다. 특히 반도체 등 첨단산업에 활용되는 접착·전자소재 분야에서 연구개발 역량을 보유하고 있다.

헨켈의 100% 자회사로 1989년 설립된 헨켈코리아는 서울과 천안, 인천, 음성, 부산 등에서 제조·연구개발 시설을 운영하고 있고 국내에서 연구개발과 첨단소재 생산시설 등에 약 876억원을 투자했다.

협약에 따라 헨켈은 오는 2031년까지 서울에 총 121억원 규모의 외국인직접투자(FDI)를 추진하고, 석·박사급을 포함한 전문 연구인력 15명을 신규 채용할 계획이다. 연구센터는 향후 인공지능(AI) 반도체 및 차세대 고대역폭메모리(HBM) 구현에 필수적인 고성능 전자 접착제, 열 관리 소재 등 첨단 패키징 핵심 소재 개발에 집중할 예정이다.

헨켈코리아 이노베이션 센터. ⓒ헨켈코리아

새롭게 조성되는 R&D센터는 서울 금천구 가산디지털단지에 위치한 '헨켈 테크놀로지 센터 코리아'로 약 5112㎡ 규모다. 기존 국내 연구개발 기능을 서울로 집적하는 동시에 인공지능(AI)·HBM 반도체 패키징 소재 연구개발 기능을 새롭게 구축한다는 방침이다.

반도체 패키징은 반도체 칩을 보호하고 다른 부품과 연결해 제 성능을 발휘하도록 하는 기술이다. 특히 AI 반도체와 HBM의 성능이 고도화되면서 반도체에서 발생하는 열을 효과적으로 배출하고, 여러 반도체 칩을 안정적으로 결합하는 첨단 소재의 중요성이 커지고 있다.

헨켈은 반도체 칩을 보호하고 고정하는 액상 몰딩 언더필과 반도체에서 발생하는 열을 배출하는 방열 소재, 반도체 패키지의 구조적 안정성을 높이는 접합 소재 등 핵심 기술개발에 연구역량을 집중할 계획이다.

서울시는 헨켈의 투자와 신규 고용이 차질 없이 이뤄질 수 있도록 산업통상부 등 중앙정부와 협력해 외국인투자촉진법에 따른 투자 인센티브 지원을 검토할 계획이다.

김현우 서울시 경제실장은 "이번 헨켈의 연구개발센터 유치는 글로벌 기업의 첨단 연구개발 역량을 서울에 확충하고, 국내 반도체 기업과의 기술협력 및 양질의 연구 일자리 창출로 이어질 수 있다는 점에서 의미가 크다"고 강조했다.

이어 "앞으로도 국가첨단전략기술과 소재·부품·장비 분야의 유망 글로벌 기업을 적극 유치하고, 서울이 첨단산업 연구개발과 기술혁신의 중심지로 성장할 수 있도록 지원하겠다"고 밝혔다.

장호준 헨켈코리아 공동대표는 "한국은 세계적인 반도체 기업과 우수한 기술 인력을 기반으로 첨단 반도체 산업을 선도하는 핵심 시장"이라며 "이번 연구개발센터 투자를 통해 AI 및 HBM 반도체 패키징 소재 분야의 기술 경쟁력을 강화하고, 국내 반도체 산업 생태계와의 협력을 확대해 나가겠다"고 밝혔다.