삼성전자, AI 반도체 파운드리 생태계 확대…2나노 로드맵 공개

세이프 포럼 2026 한국 개최…고객·파트너사 400여명 참석

EDA·IP·DSP·첨단패키징 등 21개 파트너 부스 운영

리벨리온 "삼성 4나노 기반 NPU 개발…소버린 AI 협력"

ⓒ데일리안DB

인공지능(AI) 반도체 경쟁이 첨단 공정뿐 아니라 설계, IP, 패키징을 아우르는 생태계 경쟁으로 확장되고 있다. 삼성전자가 국내 고객사와 파트너사를 한자리에 모아 차세대 파운드리 기술 로드맵과 AI 반도체 협력 전략을 공유한 배경이다.

삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 '세이프 포럼 2026'을 열고 AI 반도체 생태계 협력 확대 방안과 차세대 파운드리 기술 전략을 공개했다. 세이프는 삼성전자의 파운드리 생태계 프로그램이다.

올해 행사는 '실리콘 인텔리전스를 위한 연결점'을 주제로 열렸다. 고객사와 파트너사 관계자 400여 명이 참석했으며, 전자설계자동화, 설계자산, 디자인솔루션, 가상설계, 첨단패키징 분야 21개 파트너사가 부스를 마련했다.

삼성전자는 SAFE를 중심으로 고객사와 파트너사 협력을 강화해 AI 반도체 생태계의 허브 역할을 확대하겠다는 구상이다. AI 반도체는 공정 미세화만으로 경쟁력을 확보하기 어렵고, 설계 최적화와 IP, 패키징, 검증 도구가 함께 맞물려야 하기 때문이다.

신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실장은 기조연설에서 "삼성전자는 AI 수요에 대한 대응 역량을 높이는 동시에 SAFE 포럼을 활용해 고객·파트너사와 적극 소통하겠다"고 말했다. 이어 "AI·HPC 글로벌 고객사와의 협력을 본격화하는 한편 국내 시스템반도체 고객사와의 협력도 강화하고 있으며, 파운드리 생산을 넘어 국내 시스템반도체산업 플랫폼 역할을 강화하겠다"고 밝혔다.

행사에서는 삼성전자 파운드리를 활용한 국내 AI 반도체 개발 사례도 소개됐다. AI 팹리스 리벨리온의 박성현 대표는 "삼성전자 4나노 파운드리 공정과 첨단 패키징 등을 기반으로 '리벨100' NPU를 개발했다"며 "향후 AI 반도체 영역에서 협력하며 소버린 AI를 구축할 것"이라고 말했다.

지멘스 EDA는 2.5D·3D 이종 칩 통합 과정에서 필요한 설계 지원 방안을 소개했다. AI와 고성능컴퓨팅 반도체는 여러 칩을 하나의 패키지 안에 결합하는 방식이 중요해지면서 수율, 설계검증, 신뢰성, 패키징 지원의 중요성도 커지고 있다.

삼성전자는 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 공정·설계 혁신 전략도 공개했다. 설계와 공정 기술을 동시에 최적화하는 DTCO 전략과 차세대 2나노 공정 기술, AI 반도체에 맞춘 공정 혁신 방향을 제시했다.

AI 반도체 성능 향상의 핵심 요소로 꼽히는 SRAM 기술 경쟁력 강화 방안도 소개했다. 삼성전자는 DTCO와 고성능 SRAM 기술을 통해 전력, 성능, 면적 경쟁력을 높이고 AI 반도체 고객사의 차세대 제품 개발을 지원한다는 계획이다.

국내 시스템반도체 생태계 협력도 확대한다. 삼성전자는 산업통상부가 추진하는 제조 AI 전환 얼라이언스에 참여하고 있으며, 파운드리사업부는 자동차, 가전, 로봇, 방산 분야에 필요한 저전력·고성능 온디바이스 AI 반도체 개발을 추진하고 있다.

국내 팹리스의 초기 개발 부담을 낮추기 위한 MPW 프로그램도 운영 중이다. MPW는 한 장의 웨이퍼에 여러 종류의 반도체 제품을 함께 생산해 테스트하는 방식으로, 국내 팹리스 기업들이 시제품 제작과 제품 검증을 보다 효율적으로 수행할 수 있도록 돕는다.

삼성전자는 K-CHIPS 사업에도 참여해 차세대 반도체 연구개발과 인재 양성을 지원하고 있다. K-CHIPS는 산업통상부와 기업이 함께 차세대 반도체 기술 연구개발과 석·박사 인력 양성에 투자하는 사업이다.

삼성전자 측은 "AI 반도체 시장이 커질수록 파운드리 경쟁력은 단순 생산능력만으로 결정되지 않는다. 공정, 설계, IP, 패키징, 검증 도구가 함께 움직이는 생태계가 제품 경쟁력을 좌우한다"며 "삼성전자가 SAFE와 MPW 프로그램을 앞세워 국내 시스템반도체 생태계와 파운드리 경쟁력을 동시에 강화하려는 이유"라고 설명했다.