코스텍시스, ‘블록본딩 센터’ 본격 가동…AI·데이터센터 대응력 강화

코스텍시스의 Block Bonding 신제품 ⓒ코스텍시스 제공

반도체 패키징 열관리 솔루션 전문기업 ㈜코스텍시스(대표이사 한규진)는 제3공장인 ‘블록본딩 센터’의 가동을 시작하며 생산 인프라 확장을 완료했다고 밝혔다.

회사 측은 주력 사업인 RF 통신 패키지 부문에서 글로벌 고객사 NXP 중심의 수주 회복이 지속되고 있으며, 이를 통해 기존 사업의 수익성이 점진적으로 개선되고 있다고 설명했다.

또한 미국 AI 반도체 전문 기업 T사와의 594억 원 규모 장기 공급 계약이 2025년 하반기부터 매출에 반영되기 시작했으며, 1차 양산 물량(14.3억 원)은 2026년 1월까지 납품될 예정이라고 밝혔다. 현재 양산 라인 투입이 진행되며 매출 전환이 이뤄지고 있다는 설명이다.

이와 같은 양산 성과는 AI·데이터센터 전력반도체 시장에서의 기술 적용 가능성과 공급 안정성을 확인하는 계기라는 평가가 나온다. 회사는 이를 바탕으로 향후 고객 확대 및 후속 수주 가능성에 주목하고 있다.

고성능 반도체의 고집적화가 지속되면서 패키지 내부 열 제어 기술의 중요성이 높아지고 있다. 코스텍시스는 자체 개발한 KCMC® 금속 블록 기반의 ‘Block Bonding’ 기술을 통해 기존 와이어 본딩을 대체하고, 반도체 패키지 내부에서 직접 열을 제어하는 구조를 구현했다.

회사 측에 따르면 이 기술은 SiC, GaN 등 WBG 반도체의 전기·열 성능을 향상시키고, 시스템 전력 손실 및 냉각 비용(TCO) 절감에 기여하며, AI 서버, 전기차 인버터, 통신 칩 등 고발열 고성능 패키지에 적용 가능한 기술 플랫폼으로 평가되고 있다.

코스텍시스는 글로벌 수요 확대와 대형 고객사 수주에 대응하기 위한 생산 인프라 확충을 완료했다. 제3공장 ‘블록본딩 센터’가 2025년 12월부터 본격 가동에 들어갔다. 이를 통해 스페이서 생산 능력은 기존 100억 원에서 500억 원으로 확대됐으며, 기존 RF 생산 능력 500억 원과 합산해 연간 1,000억 원 이상의 공급 체계를 갖추게 됐다.

코스텍시스 관계자는 “RF 통신 부문의 수익성 회복과 AI 전력반도체 부문의 실질 매출화가 동시에 진행되고 있으며, 생산 인프라 확장을 통해 향후 고객 수요에도 안정적으로 대응할 수 있는 기반을 마련했다”고 말했다. 이어 “확보된 기술력과 생산 능력을 바탕으로 중장기 성장 기반을 다지고, 열관리 패키징 기술 경쟁력을 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.