D램 가격 6개월 연속 상승 …범용 DDR4 6달러 넘어서

D램익스체인지 조사…2019년 1월 후 6년 8개월만

낸드플래시 전월 대비 10.6%↑…가파른 상승세 회복

삼성전자의 DDR4 D램 이미지ⓒ삼성전자

메모리 반도체 D램과 낸드 플래시의 월평균 가격이 6개월 연속 상승세를 이어간 가운데 범용 제품인 DDR4 가격이 6달러를 넘어섰다. 낸드플래시 범용 제품 가격도 지난달 소폭 상승세를 기록한 데 이어 10% 이상 오르며 급등했다.

30일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 9월 PC용 D램 범용 제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격은 전달보다 10.5% 오른 6.3달러로 집계됐다.

DDR4 평균 고정거래가격이 6달러를 넘어선 건 2019년 1월 이후 6년 8개월 만이다.

데이터센터 등에 탑재되는 서버용 DDR5의 수요가 늘어나면서 주요 메모리 업체들이 구형 제품인 DDR4 공급을 줄인 것이 가격 상승으로 이어졌다는 분석이다.

트렌드포스는 "3분기 PC용 D램 모듈 계약 가격은 전 분기 대비 8∼13% 상승했다"며 "DDR4의 공급 부족으로 9월 DDR5 가격이 DDR4 대비 1% 저렴해졌는데 이는 2분기 DDR5가 DDR4보다 31% 비쌌던 것과 대조된다"고 밝혔다.

내년에도 주요 메모리 업체들은 첨단 공정 생산능력을 서버용 D램에 집중할 전망이다. 트렌드포스는 "내년 북미 클라우드 서비스 제공자(CSP) 업체들의 비트 단위로 환산한 연간 D램 수요 증가율은 25%를 상회할 것으로 보인다"고 설명했다.

삼성전자 역시 첨단 공정 기반의 D램 생산을 확대할 전망이다.

트렌드포스는 "삼성전자는 9월 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품 인증을 획득했으며, HBM4 인증에도 자신감을 보인다"며 "이는 삼성의 10나노 6세대(1c) 공정, 10나노 4세대(1a) 공정이 2026년에도 일정 수준의 수요 가시성을 확보했다는 의미"라고 설명했다.

고대역폭메모리(HBM) 시장에서 부진을 겪고 있는 삼성전자는 HBM4에 경쟁사 제품보다 고도화된 1c 공정 D램을 탑재하는 승부수를 띄우며 차별화 전략에 나섰다.

트렌드포스는 4분기 D램 가격이 전 분기 대비 3∼8% 오를 것으로 내다봤다.

그러면서 "공급 부족 현상으로 3대 D램 업체들은 4분기 DDR5 계약 가격을 15∼20% 인상하겠다는 의사를 밝혔다"며 "하지만 완제품 수요가 부진한 PC 업체들이 반발하고 있어 일부 협상이 11월까지 이어질 수 있다"고 덧붙였다.

메모리카드·USB용 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 9월 평균 고정거래가격은 전월보다 10.6% 오른 3.79달러를 기록해 9개월 연속 상승세를 이어갔다.

낸드플래시 범용 제품 가격은 지난 1월부터 7월까지 전월 대비 4.57%, 5.29%, 9.61%, 11.06%, 4.84%, 6.57%, 8.67% 오르다 지난달에 전월 대비 1.12% 증가하며 상승세가 꺾였지만, 한 달 만에 가파른 성장세를 회복했다.