韓·美·中 AP 대전...중요해진 삼성 '엑시노스2600' 등판

샤오미, 자체 개발 3나노 AP 이달말 출시

퀄컴, 9월 스냅드래곤8 엘리트 2세대 공개

삼성, '하반기' 엑시노스2600 양산에 사활

삼성전자 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스 2500 이미지 ⓒ삼성전자

스마트폰의 '두뇌' 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP) 경쟁이 뜨겁다. 중국 샤오미는 독자 개발한 3nm(나노미터·10억분의 1m) 공정 칩을 공개했고, 미국 퀄컴은 성능을 대폭 개선한 최신 스냅드래곤 칩 출시 일정을 당초 계획보다 앞당겼다.

한국의 삼성전자는 하반기를 목표로 '엑시노스 2600' 양산 준비에 한창이다. 그간 자사 AP 양산에서 고전하는 모습을 거듭 보여온 만큼, 삼성전자가 새 AP를 하반기에 선보일 수 있을지 업계 관심이 쏠린다.

23일 업계에 따르면 샤오미는 자체 개발한 모바일 시스템 온 칩(SoC)인 '쉬안제O1'(玄戒O1·XringO1)을 이달 말 출시한다. 샤오미의 대표 스마트폰 모델인 '샤오미 15S 프로'에 이 칩이 적용될 것으로 알려졌다.

업계 안팎에선 샤오미의 3나노 칩 독자 개발에 놀라는 분위기다. 외신은 "애플, 퀄컴, 미디어텍에 이어 전 세계에서 네 번째로 3나노 공정 모바일 프로세서 칩을 자체적으로 개발·설계한 기업이 됐다"고 조명했고, 전문가들은 "기술적 진일보를 인정할 수 밖에 없다"고 평가했다.

성능 측정 전문 플랫폼 긱벤치에 따르면, 샤오미 3나노 칩은 지난해 삼성전자가 출시한 갤럭시 S24에 탑재된 퀄컴 '스냅드래곤8 Gen3'보다 높은 점수를 받았다.

미국의 퀄컴도 차세대 모바일 AP인 '스냅드래곤8 엘리트 2세대' 공개 일정을 확정했다. 퀄컴 최고경영자(CEO) 크리스티아노 아몬은 지난 19일(현지시간) 대만 콤퓨텍스 2025 기조연설에서 "스냅드래곤 서밋 2025가 9월 23일부터 25일까지 하와이 마우이에서 개최될 것"이라고 밝혔다.

퀄컴은 스냅드래곤 서밋을 통해 최신 플래그십 칩셋을 공개한다. 이번 서밋에서 스냅드래곤 8 엘리트 2세대 칩 공개가 예정돼 있다. 주목할 점은 퀄컴의 이번 서밋이 통상적인 행사 개최 시점보다 2개월 앞당겨졌다는 데 있다.

퀄컴은 통상 11월에 개최하는 칩셋 공개 행사를 최근 몇년새 계속 앞당기고 있다. 지난 2년간 10월에 진행한 데 이어, 올해는 9월로 확정했다. 업계에선 퀄컴이 내년 1분기 출시가 예정된 갤럭시S26 시리즈 탑재를 노리고 스냅드래곤8 엘리트 2세대 조기 공개를 결정한 것이라고 해석한다.

실제로 삼성전자는 앞선 S25 시리즈에 퀄컴의 스냅드래곤을 전량 탑재했다.

현재 시장에선 내년 초 출시되는 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 AP에 대한 설왕설레가 이어지고 있다. 삼성전자가 엑시노스2600을 올해 하반기 양산에 성공하면 퀄컴의 칩과 나눠서 탑재되는 이원화 전략이 가장 유력하게 점쳐지고 있다.

현재 삼성전자는 2나노 공정을 통해 엑시노스2600 양산에 나설 것으로 알려졌다. 최근 2나노 수율을 40%까지 끌어올린 것으로 전해진다. 엑시노스2600은 삼성전자 파운드리사업부의 첫 2나노 공정 제품이 될 전망이다.

삼성전자는 최근 분기 보고서를 통해 "상반기에는 3나노, 하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규 출하할 예정"이라고 밝힌 바 있다.

거듭된 양산 실패로 탑재가 무산된 엑시노스2500은 하반기 출시 예정인 '갤럭시Z플립 7'에 적용될 것으로 보인다. 하지만 엑시노스2500의 국가별 차등 적용 가능성이 거론된다. 업계에 따르면 삼성전자는 현재 북미, 중국 시장에서는 퀄컴의 칩셋을 적용하지만, 유럽과 기타 시장에는 엑시노스2500을 탑재할 계획인 것으로 알려졌다.

실제로 삼성전자는 그간 캐나다, 중국, 미국을 제외한 대부분의 국가에서 플래그십 스마트폰에 엑시노스 칩을 채택해온 바 있다. 이번 갤럭시Z플립 7도 마찬가지일 가능성이 높아 중국과 북미 시장에서는 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 칩 탑재 가능성에 힘이 실린다.