한미반도체, 3분기 영업익 908억원…연매출 3년 연속 최대 전망

매출 1810억원·영업이익 908억원…영업이익률 50.2%

4분기 이연 매출 반영·해외 공급 확대…美 현지법인 설립해 고객사 대응 강화

한미반도체 곽동신 회장이 미국 반도체 제조시설 현황을 설명하고 있다.ⓒ한미반도체

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 등 인공지능(AI) 반도체 패키징 장비 수요에 힘입어 올해 3분기 50%가 넘는 영업이익률을 기록했다. 회사는 4분기 해외 고객사에 대한 장비 공급 확대를 바탕으로 올해 연간 매출이 3년 연속 사상 최대를 기록할 것으로 전망했다.

한미반도체는 30일 올해 3분기 매출액 1810억원, 영업이익 908억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 8.9%, 영업이익은 33.9% 증가했다.

영업이익률은 50.2%로 지난해 같은 기간(40.8%)보다 9.4%포인트 상승했다. 매출 증가율보다 영업이익 증가율이 높게 나타나면서 수익성이 개선됐다.

다만 직전 분기와 비교하면 매출과 영업이익은 각각 약 28%, 30% 감소했다. 2분기 매출액은 2512억원, 영업이익은 1303억원이었다.

한미반도체는 3분기 실적에 환율 하락에 따른 원화 환산 영향과 일부 장비의 매출 인식이 4분기로 이연된 점이 반영됐다고 설명했다.

회사는 4분기 이연된 장비 매출이 반영되고 해외 고객사 공급이 확대되면서 역대 4분기 중 최대 매출을 기록할 것으로 예상했다. 이에 따라 2024년과 2025년에 이어 올해도 연간 최대 매출을 경신할 것으로 내다봤다.

실적 성장을 뒷받침하는 핵심 제품은 HBM 생산에 사용되는 TC 본더다. 여러 장의 D램을 수직으로 쌓아 연결하는 HBM 제조공정에 사용되는 장비로, 차세대 HBM의 적층 수가 늘어날수록 장비 수요도 확대될 것으로 예상된다.

한미반도체는 기존 HBM용 TC 본더 외에도 대면적 AI 반도체 패키징에 사용되는 신규 TC 본더와 플립칩(FC) 본더의 양산 공급을 확대할 계획이다. HBM 중심의 장비 사업을 첨단 AI 패키징 분야로 넓히겠다는 구상이다.

미국 시장 대응도 강화하고 있다. 한미반도체는 이달 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립했다. 대만과 중국, 싱가포르에 이어 미국에도 거점을 마련한 것이다.

미국에서는 마이크론과 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들이 메모리 생산 및 첨단 패키징 시설 투자를 진행하고 있다. 한미반도체는 현지 법인을 통해 기술 지원과 신규 고객사 확보에 나설 방침이다.

주주환원 확대도 검토하고 있다. 한미반도체는 2025년 결산배당으로 주당 800원을 지급한 데 이어 올해도 최대 수준의 배당을 기대하고 있다고 밝혔다. 다만 구체적인 배당 규모는 확정되지 않았다.

한미반도체 관계자는 "한미USA를 거점으로 현지 기술 지원과 신규 고객 확보를 강화해 미국 첨단 패키징 시장을 공략하겠다"며 "HBM용 TC 본더와 다양한 AI 패키징 장비의 양산 공급을 통해 중장기적인 외형 성장을 이어가겠다"고 말했다.