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삼성전자가 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장에 반도체 생산설비 반입을 시작하고 추가 생산능력 확대 방안을 검토하고 있다고 밝혔다. 삼성전자는 29일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 테일러 팹1의 클린룸 건설을 마치고 설비 반입을 시작했으며, 라인 구축을 위한 인력 투입과 본사 전문인력 파견을 통해 가동 준비를 진행하고 있다고 설명했다.
회사는 첨단 파운드리 생산능력 확대 속도가 실제 고객 수요 증가를 따라가지 못하고 있다고 밝혔다. 이에 2나노 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 반도체 수요에 대응하기 위해 미국과 국내의 신규 생산시설 투자를 확대하고, 추가 팹 건설을 포함한 생산능력 확충 방안을 검토한다는 방침이다.
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