삼성전기, MLCC·기판으로 최대 실적…빅테크 수요에 증설 속도(종합)

3분기 영업익 6910억원…전년 대비 165% 증가

AI용 MLCC·기판 성장에 영업이익률 18.4%

MLCC 장기계약 확대…내년 해당 사업 매출 과반 전망

필리핀·국내외 기판 증설…휴머노이드 카메라도 공급

삼성전기의 2026년 3분기 주요 실적과 매출·영업이익률 추이. 삼성전기 IR 자료 캡처

삼성전기가 인공지능(AI) 데이터센터용 부품 수요 확대에 힘입어 3분기 역대 최대 실적을 냈다. 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키지 기판의 고부가 제품 판매가 늘면서 수익성도 크게 개선됐다. 회사는 빅테크와 장기공급계약을 확대하고 생산능력을 늘려 연말 비수기에도 성장세를 이어간다는 전략이다.

삼성전기는 28일 올해 3분기 연결 기준 영업이익이 6910억원으로 전년 동기 대비 165% 증가했다고 밝혔다. 같은 기간 매출은 3조7633억원으로 전년 동기 대비 30%, 전분기 대비 9% 증가하며 분기 기준 최대치를 기록했다.

영업이익률은 18.4%로 전분기 12.7%보다 5.7%p 상승했다. 지배주주순이익은 4687억원으로 전년 동기 대비 113%, 전분기 대비 48% 증가했다.

실적 개선은 AI용 MLCC와 고성능 패키지 기판이 이끌었다. 환율 부담에도 AI 서버와 네트워크·전원장치로 부품 수요가 확산됐고 첨단운전자보조시스템(ADAS) 등 전장용 고부가 제품 공급도 늘었다.

AI가 높인 몸값…MLCC 판가 뛰고 기판 매출 급증

삼성전기 컴포넌트 사업부의 2026년 3분기 실적과 4분기 사업 전략. 삼성전기 IR 자료 캡처

컴포넌트 사업부의 3분기 매출은 1조8830억원으로 전년 동기 대비 36%, 전분기 대비 14% 증가했다. AI 데이터센터용을 중심으로 산업·IT·전장 등 모든 응용처에서 매출과 출하량이 늘었으며 MLCC 재고는 감소했다.

수익성 개선에는 제품 구성 변화가 영향을 줬다. 산업·전장용 매출 비중이 높아지고 AI 서버용 소형·초고용량 제품 공급이 확대되면서 MLCC 평균판매가격(ASP)은 전분기보다 두 자릿수 상승했다.

AI 반도체의 성능과 전력 소비가 높아지면서 안정적인 전력 공급을 위한 MLCC 수요도 커지고 있다. 삼성전기는 GPU·주문형반도체(ASIC)에 필요한 MLCC 정전용량이 매년 두 배씩 증가하는 흐름을 'AI MLCC 법칙'으로 제시했다.

장기계약을 통한 수요 확보도 확대한다. 삼성전기는 약 50개 고객사와 고용량·고압 등 고부가 MLCC 장기공급계약을 체결했거나 체결을 진행 중이다. 이를 통해 생산계획의 예측 가능성을 높이고 고객사의 차세대 플랫폼에도 신제품을 공급한다는 구상이다.

이태곤 삼성전기 전략마케팅실 부사장은 이날 실적발표 컨퍼런스콜에서 장기공급계약에 대해 "관련 매출은 내년 MLCC 매출의 과반 이상으로 예상된다"고 전망했다.

삼성전기 패키지솔루션 사업부의 2026년 3분기 실적과 4분기 사업 전략. 삼성전기 IR 자료 캡처

패키지솔루션 사업부 매출은 9390억원으로 전년 동기 대비 58%, 전분기 대비 22% 증가했다. 서버 CPU·AI 가속기·네트워크용 고부가 기판과 ADAS·자율주행용 고성능 기판 공급이 확대됐다.

고성능 반도체 패키지 기판인 FC-BGA는 제품의 면적이 커지고 층수가 늘면서 생산능력 부담도 커지고 있다. 대면적·고다층 제품 비중이 높아질수록 기존 설비에서 생산할 수 있는 물량이 줄어 공급 부족이 심화되는 구조다.

이 부사장은 수급 상황과 원자재 가격 상승을 언급하며 "수익성을 지속 개선할 수 있도록 가격 협의를 진행 중"이라며 "시장 성장을 상회하는 매출 성장을 지속 추진하겠다"고 말했다.

차별화 기술을 적용한 제품도 확대한다. 수동부품을 기판 내부에 넣는 임베딩 기술과 멀티코어 기술이 함께 적용된 서버 CPU용 기판은 4분기 공급 물량을 두 배로 늘릴 계획이다. 내년에는 관련 기술의 적용 범위를 AI 가속기·네트워크·전장으로 넓힌다.

삼성전기 광학솔루션 사업부의 2026년 3분기 실적과 4분기 사업 전략. 삼성전기 IR 자료 캡처

반면 광학솔루션 사업부 매출은 9413억원으로 전년 동기 대비 3% 증가했지만 전분기보다는 9% 감소했다. 해외 고객사 수요 감소에도 2억화소 폴디드줌 신규 양산과 폴더블폰용 공급 확대, 글로벌 전기차 고객사의 차기 플랫폼용 공급 증가가 전년 대비 성장을 뒷받침했다.

4분기에는 주요 고객사의 차기 플래그십 스마트폰용 고화질·슬림 카메라를 양산하고 전기차 차세대 플랫폼용 제품 공급을 확대한다. 휴머노이드용 카메라 모듈은 3분기부터 북미 고객사에 공급하기 시작했으며 향후 수요에 대비해 북미 거점의 공급능력도 늘리고 있다.

비수기에도 더 간다…증설로 내년 최대 실적 겨냥

삼성전기는 통상 비수기인 4분기에도 AI 서버와 전장용 수요가 성장을 뒷받침할 것으로 예상했다. IT 고객사의 연말 재고 조정에도 MLCC·FC-BGA의 공급 부족이 심화되고 고부가 제품 비중 확대와 평균판가 상승이 이어질 것이라는 판단이다.

회사 측은 제품 구성 개선과 AI 데이터센터용 매출 비중 확대를 근거로 "통상적인 수준을 훌쩍 넘어 전분기 대비 큰 폭의 성장이 예상된다"고 내다봤다.

내년에도 AI 수요 강세로 MLCC와 패키지 기판의 빠듯한 수급이 이어질 것으로 봤다. 고용량·고전압 MLCC와 대면적·고다층 기판 수요가 늘면서 평균판가 상승세도 상당 기간 지속될 것이라는 전망이다.

늘어나는 수요에 맞춰 생산능력도 확충한다. 필리핀에 건설 중인 신공장은 내년부터 최첨단 고부가 MLCC를 중심으로 양산에 들어갈 예정이다. 제조 과정에는 AI와 자율주행 이동로봇 등을 활용해 생산 경쟁력을 높인다.

LG이노텍의 대면적(사진 왼쪽)∙초대면적 FC-BGA 기판 샘플 제품 2종ⓒLG이노텍

FC-BGA는 주요 빅테크 고객사의 투자비 지원과 장기공급계약을 바탕으로 세종·부산·베트남 생산능력을 확대하고 있다. 지난 9월 발표한 세종사업장과 베트남법인의 기판 증설 투자액은 각각 4조2700억원, 2조5100억원으로 총 6조7800억원이다.

삼성전기는 "이번 대규모 증설로도 고객사 수요를 모두 충족하기 어려워서 추가 물량 확대 요청이 지속적으로 들어오고 있다"고 설명했다. 추가 투자 시점과 규모는 시장 상황과 수급 현황을 살펴 신중하게 판단할 방침이다.

올해 설비투자 규모도 당초 예상보다 커질 전망이다. AI용 MLCC와 FC-BGA 증설에 국내외 부지·인프라 확보를 위한 선행 투자까지 고려한 결과다. 다만 구체적인 연간 투자액은 제시하지 않았다.

신사업 투자도 병행한다. 글로벌 빅테크와 중장기 공급계약을 체결한 실리콘 커패시터는 내년부터 양산할 계획이다. 유리기판은 2028년 본격 가동을 목표로 기술과 사업 기반을 확보하고 있다.

삼성전기는 "2027년은 1분기부터 매 분기 큰 폭의 실적 성장으로 역대 최대 실적을 달성할 것으로 전망된다"고 밝혔다.