삼성전기, 3분기 영업익 6400억 전망…4.3조 장기계약에 내년도 '청신호'

AI 서버용 MLCC·반도체 기판 호조…영업익 전년比 147% 급증 전망

5개월 새 장기공급계약 7건 체결…내년 고부가 부품 공급 확대 기대

삼성전기 MLCC 제품. ⓒ데일리안DB

삼성전기가 인공지능(AI) 서버와 데이터센터용 고부가 부품 수요 확대에 힘입어 올해 3분기 역대 최대 실적을 기록할 것으로 전망된다. 최근 5개월간 4조3000억원 규모의 장기공급계약까지 확보하면서 내년에도 성장세를 이어갈 것이라는 기대가 커지고 있다.

20일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 올해 3분기 연결 기준 매출 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 3조8264억원, 영업이익은 6423억원으로 집계됐다. 지난해 같은 기간보다 각각 32.4%, 146.8% 증가한 규모다. 전망치가 현실화하면 매출과 영업이익 모두 분기 기준 역대 최대 기록을 경신하게 된다.

전 분기와 비교해도 실적 개선 폭이 크다. 매출은 10.7%, 영업이익은 45.8% 늘어날 것으로 예상된다. 영업이익률도 2분기 12.7%에서 3분기 16.8%로 약 4%포인트 상승할 전망이다. AI 서버용 MLCC와 고부가 반도체 패키지기판 등 수익성이 높은 제품의 공급 확대가 실적 개선을 이끌 것이라는 분석이다.

실적 성장을 이끄는 핵심 제품은 AI 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC)와 반도체 패키지기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)다. MLCC는 전자제품 내부에서 전류가 안정적으로 흐르도록 조절하는 부품으로 AI 서버용 MLCC는 일반 정보기술(IT) 기기용보다 높은 용량과 신뢰성이 요구된다. 글로벌 빅테크 기업들이 AI 데이터센터 투자를 확대하면서 고성능 제품의 수요도 늘고 있다.

FC-BGA 역시 AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체에 사용되는 핵심 부품이다. 반도체의 성능이 높아지고 크기가 커지면서 대면적·고다층 기판에 대한 수요가 증가하는 추세다.

삼성전기는 앞서 2분기에도 AI 관련 고부가 부품을 중심으로 실적 개선을 이뤘다. 2분기 매출은 3조4572억원, 영업이익은 4404억원을 기록했다. 전년 동기 대비 각각 약 24%, 107% 증가한 수치다.

사업부별로는 MLCC를 담당하는 컴포넌트 부문 매출이 1조6494억원으로 전년 동기 대비 약 29% 증가했다. 패키지솔루션 부문도 글로벌 빅테크 고객사 대상 AI 가속기·서버 CPU용 기판 공급 확대에 힘입어 매출 7716억원을 기록했다. 전년 동기보다 약 37% 늘어난 규모다.

3분기 호실적 전망에 이어 최근 잇따른 장기공급계약은 내년 실적 성장에 대한 기대를 높이고 있다.

삼성전기는 지난 19일 글로벌 대형 고객사와 3605억원 규모의 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약을 체결했다고 밝혔다. 계약에 따라 삼성전기는 2027년 해당 고객사에 고성능 메모리 반도체용 패키지기판을 공급할 예정이다.

이번 계약을 포함해 삼성전기가 지난 5월 이후 공시한 장기공급계약은 총 7건, 약 4조3000억원 규모로 늘었다. 공급 품목은 실리콘 커패시터와 MLCC, 인덕터 등 수동부품에서 반도체 패키지기판까지 확대됐다.

특히 7건 가운데 6건은 2027년 한 해 동안 제품을 공급하는 계약이다. 나머지 1건인 실리콘 커패시터 공급계약도 2027년부터 2028년까지 이어진다. 이들 계약의 공급 기간이 모두 내년부터 시작하는 만큼 향후 매출 확대를 뒷받침할 것으로 예상된다. 다만 계약금액이 해당 기간의 매출로 전액 확정된 것은 아니며, 실제 매출은 제품 공급과 계약 이행 상황에 따라 인식되는 것으로 알려졌다.

고성능 부품 수요 증가에 대응하기 위한 생산능력 확대도 추진하고 있다. 삼성전기는 지난달 세종사업장과 베트남 생산법인에 총 6조7800억원을 투자하기로 했다. 세종에 4조2700억원, 베트남에 2조5100억원을 각각 투입해 AI 서버용 고성능 반도체 패키지기판(FC-BGA) 생산능력을 확대할 계획이다. 세종 신규 생산시설은 2028년 9월 양산을 시작하고, 베트남 생산시설은 2030년 6월 가동을 목표로 한다.

증권가에서는 글로벌 AI 인프라 투자 확대에 따라 삼성전기의 고부가 부품 공급이 성장세를 이어갈 것으로 보고 있다. 특히 MLCC와 FC-BGA 등 고성능 제품의 수요 증가와 장기공급계약을 통한 공급 물량 확보가 향후 실적에 긍정적으로 작용할 것으로 예상된다.

삼성전기는 오는 28일 3분기 경영실적을 발표할 예정이다. 이날 사업부별 실적과 함께 AI 서버용 MLCC·패키지기판 수요 동향, 장기공급계약 확대에 따른 내년도 사업 전망 등을 확인할 수 있을 것으로 보인다.