삼성전기, 메모리 기판 3605억 수주…장기공급계약 4.3조 돌파

2027년 한 해 고성능 메모리용 기판 공급…고객사 비공개

MLCC·실리콘 커패시터 이어 기판까지…장기공급계약 7건 확보

삼성전기 수원사업장 전경.ⓒ삼성전기

삼성전기가 글로벌 대형 고객사와 3605억원 규모의 메모리 반도체용 패키지기판 공급계약을 체결했다. 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC)와 실리콘 커패시터에 이어 반도체 패키지기판까지 대규모 장기공급계약을 확대하면서 올해 5월 이후 누적 계약액이 4조3000억원에 달하게 됐다.

삼성전기는 글로벌 대형기업과 3605억원 규모의 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 19일 밝혔다.

계약 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년이다. 삼성전기는 해당 기간 글로벌 고객사에 고성능 메모리 반도체용 패키지기판을 공급할 예정이다.

패키지기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이다. 고성능 메모리 반도체에 적용되는 기판은 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있도록 고다층 구조와 미세회로 설계, 얇은 두께에서도 형태를 안정적으로 유지하는 기술 등이 요구된다.

최근 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 성장하면서 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 등 고성능 메모리 수요가 확대되고 있다. 이에 따라 반도체의 고속화와 고집적화를 뒷받침하는 패키지기판의 중요성도 커지고 있다.

삼성전기는 대면적 미세회로 구현과 기판 휨(Warpage) 제어 기술 등을 바탕으로 고성능 반도체용 패키지기판 공급을 확대하고 있다. 특히 이번 계약은 기존 컴포넌트 사업 중심의 장기공급계약이 패키지솔루션 사업으로 확대됐다는 점에서 의미가 있다.

삼성전기는 지난 5월부터 실리콘 커패시터와 AI 서버용 MLCC, 인덕터 등에서 글로벌 고객사와 대규모 장기공급계약을 잇달아 체결했다. 지난 5월에는 약 1조5570억원 규모의 실리콘 커패시터 공급계약을, 9월에는 1조722억원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급계약을 확보했다.

이번 메모리 반도체용 패키지기판 계약까지 포함하면 올해 5월 이후 공시한 장기공급계약은 총 7건, 누적 계약액은 약 4조3000억원이다. 이는 단일판매·공급계약 공시 기준인 최근 매출액의 2.5% 이상에 해당하는 계약을 합산한 금액이다.

삼성전기는 주요 고객사와 장기공급계약을 확대해 안정적인 공급 물량을 확보하고, 제품별 수요 변동에 따른 실적 변동성을 줄인다는 전략이다. AI 데이터센터용 고부가 부품 비중을 높여 수익성 중심의 사업구조를 강화하는 데도 주력하고 있다.

삼성전기 관계자는 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장의 성장으로 고성능 패키지기판의 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "고객사와의 공급 협력을 강화하고 안정적인 공급 체계를 구축해 패키지기판 사업의 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 계획"이라고 말했다.