한미반도체, 美 세미콘 웨스트서 HBM4·첨단 패키징 장비 선봬

HBM4용 'TC 본더 4'·차세대 '와이드 TC 본더' 공개

2.5D 패키징 장비 5종 전시…미국 시장 고객사 협력 강화

2026 세미콘 웨스트 한미반도체 부스ⓒ한미반도체

한미반도체가 미국 최대 반도체 산업 전시회에서 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 장비를 선보이며 글로벌 고객사 확보에 나섰다.

한미반도체는 13일부터 15일(현지시간)까지 미국 샌프란시스코 모스코니센터에서 열리는 '세미콘 웨스트(SEMICON West) 2026'에 참가해 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키징 장비를 전시한다고 14일 밝혔다.

이번 전시에서는 6세대 HBM인 HBM4 생산에 활용되는 'TC 본더 4'와 2027년 출시 예정인 차세대 장비 '와이드 TC 본더'를 소개한다.

한미반도체는 올해 글로벌 메모리 업체들의 HBM4 양산이 본격화하면서 TC 본더 4 공급이 늘고 있다고 설명했다. 와이드 TC 본더는 반도체 칩 크기가 커지는 차세대 HBM의 고사양 적층·본딩 공정에 대응하기 위한 장비다.

AI 시스템반도체 시장을 겨냥한 2.5D 패키징 장비도 선보인다. TC 본더 3종과 FC 본더 2종 등 총 5종으로, GPU와 CPU, HBM 등 여러 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 공정에 활용된다.

이와 함께 반도체 패키지의 절단부터 세척, 건조, 검사, 선별, 적재까지 수행하는 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 장비도 소개한다. 해당 장비는 메모리와 시스템반도체뿐 아니라 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 다양한 공정에 적용된다.

한미반도체는 미국 내 반도체 생산시설 투자가 확대되는 가운데 현지 고객사와의 협력을 강화하고 HBM용 장비에 이어 2.5D 패키징 장비 공급도 늘린다는 계획이다.

한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더와 MSVP의 세계 1위 기술력을 기반으로 AI 시스템반도체 분야의 2.5D 패키징 시장으로 장비 공급을 확대하고 있다"며 "AI 반도체 수요와 제조 투자가 확대되는 미국 시장에서 고객사와 협력을 강화하겠다"고 말했다.