HBM4E부터 2나노 GAA까지…삼성전자, AI 반도체 총출동[SEDEX 2026]

삼성전자, 14~16일 열리는 국내 최대 반도체 전시회 참가

'Architecting AI Systems' 주제로 6개 존 구성

HBM4E·LPDDR-PIM·2나노 GAA 웨이퍼 등 전시

'반도체 클러스터존' 신설…용인 국가산단 조성 계획 소개

SEDEX 2026 행사장 내 삼성전자 부스. ⓒ삼성전자

삼성전자가 국내 최대 반도체 전시회에서 인공지능(AI) 응용처별 반도체 제품과 솔루션을 한자리에 모았다.

삼성전자는 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 'SEDEX 2026'에 참가한다.

SEDEX는 한국반도체산업협회가 주관하는 전시회로, 올해는 메모리와 시스템 반도체, 소재·부품·장비 등 300여 개 업체가 참가했다. 삼성전자 DS부문은 2012년부터 참가해 왔으며 지난해에는 약 1만명이 부스를 찾았다.

올해 전시 주제는 'Architecting AI Systems'다. 차세대 기술과 클라우드 AI, 엣지 AI, 피지컬 AI, 반도체 클러스터, 상생협력 등 6개 존으로 전시공간을 꾸렸다. 일반 관람객도 AI 연산 과정에서 반도체가 어떤 역할을 하는지 이해할 수 있도록 체험형 콘텐츠를 마련했다.

SEDEX 2026 행사장 내 삼성전자 부스. ⓒ삼성전자

제품 전시에서는 메모리와 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 역량을 내세웠다. 메모리는 AI용 고성능 메모리 HBM4E와 메모리 내부에 연산 기능을 넣은 LPDDR-PIM을 전시한다. 연산 장치와 메모리 사이의 물리적 거리를 줄인 3D 메모리 아키텍처 기반 zHBM과 엣지 AI에 최적화한 3D 낸드 솔루션 zNAND-O는 목업으로 선보인다.

파운드리는 4나노 공정을 적용한 HBM4E 베이스다이와 실리콘 브릿지 기반 초고집적 패키징 기술 '2.3D Cube-E', 3D 패키징 기술 '3D Cube-H'를 내놨다. 전기 신호를 광신호로 바꿔 데이터를 전송하는 CPO 기반 광 인터커넥트 모형과 2나노 GAA 웨이퍼도 함께 전시한다. 시스템LSI는 서버용 메모리 모듈 구동에 필요한 핵심 칩을 묶은 'DIMM Solution'과 2억 화소 이미지센서 'ISOCELL HPC', 모바일 프로세서 '엑시노스 2600' 등을 선보인다.

올해 새로 만든 '반도체 클러스터존'에서는 주요 생산·개발 거점의 역할과 용인 국가산단 조성 계획을 소개한다. 용인 국가산단에는 약 360조원을 투자할 계획으로, 2027년 부지 조성과 착공을 시작해 2029년 10월 첫 생산라인을 가동하는 것이 목표다. 소재·부품·장비 기업과 팹리스 약 70곳이 입주할 예정이다.

SEDEX 2026 행사장 내 삼성전자 부스. ⓒ삼성전자

'상생협력존'에서는 협력사 지원 프로그램과 동반성장 성과를 소개한다. 삼성전자는 1981년 협력사 협의체 '협성회'를 만든 이후 45년간 자금·기술·인력·교육 지원 프로그램을 운영해 왔다. 동반성장위원회의 2025년도 동반성장지수 평가에서 최우수 등급을 받았으며, 평가 도입 이후 14년 연속 최우수 등급을 받은 기업은 삼성전자가 유일하다.

삼성전자 DS부문은 협력사 임직원을 대상으로 한 'DS Together' 행사도 진행한다. 10월부터 두 달간 주요 협력사 근무 현장에 커피차를 보내는 '상생 카페'를 운영하고, 12월에는 협력사 직원 약 3만명과 가족을 대상으로 '무비 데이'를 연다.