문혁수 LG이노텍 사장 "유리기판 공급 2028년…FC-BGA 내년부터 개선" [KES 2026]

"유리기판 구미 파일럿 가동…공급은 2028년쯤"

"빅테크와 LTA 계속…FC-BGA 내년부터 좋아질 것"

"로봇 부품은 아직 R&D 단계"

문혁수 LG이노텍 사장이 13일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '한국전자전(KES) 2026' 개막식 이후 주요 참석자들과 함께 LG이노텍 부스를 둘러보고 있다. ⓒ데일리안 정진주 기자

LG이노텍이 차세대 반도체 기판인 유리기판의 공급 시점을 2028년으로 제시했다. 인공지능(AI) 서버용 고부가 기판을 축으로 패키지솔루션 사업의 수익성을 끌어올리겠다는 구상이다.

문혁수 LG이노텍 대표이사 사장은 13일 서울 강남구 코엑스에서 열린 한국전자전(KES) 2026 전시장에서 기자들과 만나 유리기판 공급 시기를 묻는 질문에 "2028년쯤 될 것 같다"고 밝혔다.

다만 현재 단계는 양산과 거리가 있다. 문 사장은 "지금 파일럿을 구미에 깔아서 가동 중"이라며 "아직 공급은 아니고 개발 단계"라고 설명했다.

유리기판은 기존 플라스틱 소재 기판보다 열에 의한 변형이 적고 표면이 고르다. 대면적·미세회로 구현에 유리해 AI 반도체 패키징의 차세대 기술로 꼽힌다. LG이노텍은 2024년 유리기판 사업 추진을 공식화한 뒤 경북 구미사업장에 시생산 라인을 구축하고 시제품 신뢰성 평가를 진행해왔다.

플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 사업은 내년을 실적 반등 시점으로 잡았다. 문 사장은 글로벌 빅테크 기업과의 공급계약 현황에 대해 "장기공급계약(LTA)을 계속 하고 있고 내년부터 좋아질 것"이라고 말했다. 고객사를 특정해달라는 요청에는 "여러분이 다 아는 기업"이라며 답을 피했다.

FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 잇는 고부가 기판으로 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등에 쓰인다. LG이노텍은 2022년 이 사업에 진출해 PC용 CPU 기판에서 출발했고 올해 하반기 AI 서버 네트워크용, 내년에는 AI 서버 학습·추론용 제품의 양산을 추진한다.

반면 로봇 부품 사업에 대해서는 선을 그었다. 문 사장은 "연구개발(R&D) 단계"라며 "로봇은 전 세계적으로 그렇게 봐야 한다"고 했다.

한편, LG이노텍은 2016년 이후 10년 만에 KES에 부스를 마련하고 차량용 전장부품과 반도체 기판을 전시했다. 같은 날 열린 제21회 전자·IT의 날 기념식에서는 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장 전무가 반도체 기판 사업 경쟁력 강화와 핵심 장비 국산화 공로로 은탑산업훈장을 받았다. 회사는 2031년까지 FC-BGA를 포함한 패키지솔루션 사업에서 연간 영업이익 1조원을 올린다는 목표를 제시한 상태다.