LG이노텍 조지태 전무, AI 생산혁신·수출 확대 공로로 은탑산업훈장

AI 활용 카메라 모듈 생산혁신…글로벌 경쟁력 강화

5년간 80조원 수출 기여…반도체 기판 생산능력 확대 추진

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장 전무.ⓒLG이노텍

LG이노텍은 조지태 패키지솔루션사업부장 전무가 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '제21회 전자·IT의 날' 기념식에서 은탑산업훈장을 수상했다고 13일 밝혔다. 인공지능(AI)을 활용한 생산혁신과 핵심 장비 국산화, 수출 확대를 통해 국내 전자·IT 산업 경쟁력 강화에 기여한 공로를 인정받았다.

조 전무는 2004년 LG이노텍에 입사한 이후 광학솔루션과 반도체 기판 등 주요 사업의 생산 경쟁력을 높여 온 제조 전문가다. 특히 2021년부터 지난해까지 누적 약 80조원에 달하는 수출 실적 달성에 기여한 점을 높이 평가받았다.

조 전무는 2017년 베트남 생산법인장을 시작으로 광학솔루션 생산담당과 사업부장을 거치며 카메라 모듈 사업의 생산혁신을 주도했다.

대표적인 성과는 카메라 모듈 개발부터 양산까지 전 과정에 AI를 접목한 것이다. 자동 품질 점검과 개선 체계를 구축해 생산 수율(전체 생산품 중 양품 비율)을 높이고, 제조 경쟁력을 강화했다.

이를 바탕으로 LG이노텍은 글로벌 모바일 카메라 모듈 시장에서 경쟁력을 유지하고 있다. 지난해 모바일 카메라 모듈 매출은 스마트폰 시장 초기인 2010년과 비교해 30배 이상 증가했다.

조 전무는 지난해 말 패키지솔루션사업부장에 선임돼 반도체 기판 사업을 이끌고 있다. AI 확산에 따른 고부가 반도체 기판 수요 증가에 대응해 생산능력 확대와 수율 안정화에 주력하고 있다.

LG이노텍은 고주파 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 등 글로벌 시장 점유율 1위 제품을 보유하고 있다. 최근에는 고부가 반도체 패키지 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 사업 확대에도 속도를 내고 있다.

조 전무는 반도체 기판 생산능력을 2배 이상 확대하기 위한 대규모 투자를 추진하고 있다. 이를 통해 향후 5년 내 패키지솔루션 사업을 연간 영업이익 1조원 규모로 육성한다는 목표다.

국내 설비 산업 육성과 지역경제 활성화에도 기여했다. 광학 설비 투자 재원의 약 80%를 국내 설비업체에 투입해 핵심 장비 국산화를 촉진했으며, 경북 구미 생산시설에 대한 지속적인 투자로 신규 일자리 창출에도 힘썼다.

조 전무는 "차별화된 기술과 사업 경쟁력 확보를 위해 노력한 LG이노텍 임직원 모두를 대표해 상을 받게 돼 기쁘면서도 막중한 책임감을 느낀다"며 "앞으로도 LG이노텍이 대한민국을 대표하는 글로벌 전자·IT 기업으로 지속 성장할 수 있도록 전력을 다할 것"이라고 말했다.