AI 메모리 승부처 넓히는 삼성…HBM5부터 CXL·SSD까지

AMD와 CXL 메모리 확장 기술 공동 시연…AI 추론 효율 개선

HBM5·맞춤형 HBM 공개…엔비디아 그록3 시스템도 전시

10월 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 'OCP Global Summit 2026'에서 삼성전자 DS부문 메모리사업부 AE팀 심호준 상무가 발표하고 있는 모습ⓒ삼성전자

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 무대를 고대역폭메모리(HBM)에서 메모리 확장과 데이터 저장 기술 전반으로 넓힌다. AMD와 차세대 메모리 확장 기술을 공동 검증하고 엔비디아와의 협업 성과도 공개하며 AI 인프라 시장 공략을 강화하고 있다.

삼성전자는 12일(현지시간) 미국 새너제이에서 개막한 'OCP 글로벌 서밋 2026'에서 차세대 메모리·스토리지 기술과 글로벌 기업들과의 협업 성과를 선보였다고 13일 밝혔다.

이번 행사에서 삼성전자는 AI 인프라의 성능을 높이기 위한 핵심 전략으로 속도, 메모리 확장성, 데이터 영속성 등 세 가지 방향을 제시했다. AI 모델이 대형화되고 추론 과정에서 처리해야 할 데이터가 늘어나면서 메모리의 처리 속도뿐 아니라 용량과 저장 효율까지 중요해졌다는 판단이다.

특히 AMD와 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 메모리 확장 기술을 공동 시연했다. CXL은 CPU와 메모리 등 서로 다른 장치 간 데이터 통신을 지원하는 기술로, 기존 서버의 메모리 용량 한계를 보완할 수 있다.

삼성전자는 CXL 메모리 모듈인 'CMM-D'를 활용해 여러 시스템이 메모리 자원을 공유하고 필요에 따라 용량을 확장하는 기술을 소개했다. 삼성전자에 따르면 별도의 메모리 풀링 시연에서 정적 메모리 할당 방식 대비 첫 토큰 생성까지 걸리는 시간을 최대 38% 줄이고 유효 처리량을 최대 3.3배 높였다.

삼성전자와 AMD의 협력은 올해 들어 확대되고 있다. 양사는 지난 3월 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 지난 7일 방한한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)도 삼성전자와 메모리·파운드리 분야의 협력 가능성을 지속적으로 모색하고 있다고 밝힌 바 있다.

삼성전자는 이번 행사에서 HBM4E와 HBM5, 맞춤형 HBM 콘셉트 모형을 비롯해 메모리 내부에서 일부 연산을 수행하는 LPDDR5X-PIM 등 차세대 제품과 기술도 공개했다. 이와 함께 삼성전자 파운드리 공정으로 생산하는 엔비디아의 그록3(Groq 3) 언어처리장치(LPU) 웨이퍼와 엔비디아 그록3 LPX 시스템을 전시하며 메모리부터 파운드리까지 아우르는 협업 역량을 강조했다.

AI 추론 과정에서 발생하는 대규모 데이터를 효율적으로 관리하기 위한 스토리지 기술도 선보였다. 삼성전자는 기업용 SSD와 KV 캐시 최적화 기술을 활용해 AI 시스템의 데이터 저장·처리 효율을 개선하는 방안을 소개했다.

삼성전자는 향후 글로벌 고객사들과 제품 개발 초기 단계부터 공동 설계와 기술 검증을 확대할 계획이다. 자체 협업 환경인 '삼성 MAX 랩'과 오픈소스 협력 조직 'GOST'를 활용해 메모리·스토리지 제품 공급을 넘어 AI 시스템 전반의 최적화까지 협력 범위를 넓힌다는 방침이다.