300개사·888개 부스 참가…HBM4E부터 피지컬 AI 반도체까지 한자리에
삼성전자 AI 반도체 통합 솔루션·SK하이닉스 차세대 메모리 기술 공개
ⓒSEDEX 공식 홈페이지
국내 반도체 산업의 최신 기술과 미래 전략을 한눈에 볼 수 있는 국내 최대 반도체 전시회가 열린다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 주요 기업들이 고대역폭메모리(HBM)와 차세대 인공지능(AI) 반도체 기술을 선보이며 AI 시대를 둘러싼 기술 경쟁력을 과시할 전망이다.
한국반도체산업협회는 오는 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 'SEDEX 2026(제28회 반도체대전)'을 개최한다고 12일 밝혔다.
올해 전시회는 '실리콘 지능의 시대로(Into the Era of Silicon Intelligence)'를 주제로 역대 최대 규모인 300개 기업, 888개 부스로 운영된다. 지난해보다 참가 기업은 약 70개, 부스는 약 230개 늘었다.
삼성전자는 'Architecting AI Systems'를 핵심 메시지로 내세워 HBM을 비롯한 모바일 이미지센서·프로세서, 차량용 반도체, 파운드리 솔루션, 차세대 3D 메모리 아키텍처 등을 소개한다. 메모리부터 로직, 파운드리, 첨단 패키징까지 연결하는 통합 반도체 솔루션을 통해 클라우드와 엣지, 피지컬 AI 시장 대응 전략을 제시할 예정이다.
SK하이닉스는 '멈추지 않고 나아가는 AI 여정(RUN)'을 주제로 차세대 HBM4E와 고대역폭플래시(HBF) 기술을 선보인다. 서버·PC·모바일용 D램과 낸드플래시, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 주요 제품도 실물로 전시한다.
국내 반도체 소재·부품·장비 기업들도 대거 참여한다. 에이직랜드, 칩스앤미디어, 오픈엣지테크놀로지 등 반도체 설계 기업을 비롯해 동진쎄미켐, 미코, 주성엔지니어링, 세메스, 피에스케이, 케이씨텍, 한미반도체, 엑시콘 등이 기술력을 선보인다.
개막일인 14일 오전 10시 30분부터는 코엑스 401호에서 기조강연이 진행된다. 신동주 모빌린트 대표가 '피지컬 AI 시대를 여는 AI 반도체'를, 박승배 뉴욕주립대 교수가 '미래 컴퓨팅 시대의 도전과 기회'를 주제로 발표한다. 안현 SK하이닉스 사장도 'AI 시대, 메모리 혁신의 방향을 묻다'를 주제로 강연에 나선다.
전시 기간 반도체 첨단패키징 연구개발(R&D) 국제 컨퍼런스와 JEDEC 글로벌 표준 포럼, 반도체 시장 전망 세미나 등 전문 프로그램도 열린다. 마지막 날인 16일에는 '휴머노이드를 움직이는 반도체'를 주제로 한 행사도 마련된다.
반도체 인재 확보를 위한 채용박람회도 진행된다. 15일부터 이틀간 열리는 '반도체 우수인재 채용박람회'에는 기업 18개사와 구직자 433명이 참여할 예정으로, 기업 소개와 현장 면접 등이 이뤄진다.
박건수 한국반도체산업협회 부회장은 "이제 반도체는 AI가 현실 세계로 확장되는 시대를 떠받치는 가장 핵심적인 기반"이라며 "업계 관계자뿐 아니라 학생과 취업준비생들도 전시장을 찾아 실리콘 지능 시대의 현장을 직접 확인하길 바란다"고 말했다.
전시회는 12일까지 공식 홈페이지에서 사전등록하면 무료로 관람할 수 있으며, 현장등록 입장료는 2만원이다.
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