싱가포르 데이터센터월드 아시아 2026서 토털 솔루션 공개
펌프·배관 컨테이너에 통합한 '하이드로닉 모듈러' 첫 전시
1㎿·2.6㎿급 CDU 엔비디아 품질 규격 승인 획득
LG에너지솔루션·LG CNS와 '원 LG' 통합 제안 확대
29일 싱가포르에서 개막한 '데이터센터월드 아시아 2026' LG전자 전시관. ⓒLG전자
LG전자가 AI 데이터센터 사업의 무게중심을 냉각 장비 공급에서 인프라 전반으로 옮긴다. 냉각 제품을 파는 데 그치지 않고 설계·구축·운영 전 과정을 함께 제안하는 'AI 인프라 파트너'를 목표로 내걸었다.
LG전자는 29일 싱가포르에서 개막한 아시아 최대 데이터센터 전시 '데이터센터월드 아시아 2026'에 참가해 AI 데이터센터의 열 관리부터 전력, 운영까지 아우르는 토털 솔루션을 선보였다고 밝혔다.
이번 전시에서 처음 공개한 제품은 '하이드로닉 모듈러' 솔루션이다. 펌프와 밸브, 비상용 버퍼탱크 등 필수 설비를 하나의 유닛으로 묶고, 펌프와 배관을 ISO 표준 컨테이너 내부에 완제품 형태로 통합해 사전 제작하는 방식이다. 현장에서는 칠러 본체와 컨테이너 모듈을 블록 맞추듯 연결하기만 하면 냉각 시스템을 바로 가동할 수 있다.
기존에는 칠러가 만든 냉수를 서버실로 보내기 위해 다수의 펌프와 배관을 용접·조립해야 해 시간과 비용이 많이 들었다. LG전자는 이 방식이 구축 기간과 초기 투자 부담을 줄이는 동시에, 표준화된 모듈을 필요한 만큼 추가 연결할 수 있어 향후 서버 증설 수요에도 유연하게 대응할 수 있다고 설명했다.
AI 데이터센터에 최적화한 공랭식 무급유 인버터 터보 칠러도 함께 전시했다. 마그네틱 베어링 기반 무급유 압축기를 적용해 마찰 손실을 줄였고, 압축기 가동을 멈춘 상태에서 외기 냉기로 응축된 냉매가 스스로 순환하며 열을 식히는 냉매 프리쿨링 기술을 적용했다.
내부 공기를 안정적으로 공급하고 열을 배출하는 팬월유닛(FWU) 등 핵심 장비 포트폴리오도 선보였다. LG전자는 이 제품이 고발열 환경에서도 모든 서버에 균일한 냉각 성능을 제공해 초대형 AI 데이터센터에 적합하다고 밝혔다.
액체냉각 제품군도 전면에 세웠다. LG전자는 600킬로와트(㎾)급부터 메가와트(㎿)급까지 냉각수분배장치(CDU) 풀라인업을 갖추고 있으며, 이번 전시에는 1㎿와 2.6㎿급 제품을 내놨다. CDU는 고밀도 AI 서버의 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)에 맞닿은 콜드 플레이트에 냉각수를 순환시켜 칩의 열을 회수하는 '다이렉트 투 칩' 방식의 핵심 설비다.
LG전자는 600㎾급에 이어 최근 1㎿와 2.6㎿급 CDU까지 엔비디아로부터 품질 규격 승인을 받았다. 대다수 AI 데이터센터가 쓰는 엔비디아 서버랙의 발열을 제어할 수 있다는 점을 인정받아 AI 데이터센터 핵심 공급망에 진입했다는 것이 회사 측 설명이다.
서버 등 발열 기기를 전기가 통하지 않는 특수 냉각 플루이드에 직접 담가 식히는 액침냉각 솔루션은 개발 단계에 있다. LG전자는 칠러와 CDU, 콜드 플레이트까지 열관리 사이클 전반을 아우르는 '칩 투 칠러' 토털 솔루션으로 포트폴리오를 계속 넓힐 계획이다.
그룹 차원의 협업도 강화한다. LG전자의 냉난방공조(HVAC) 기술에 LG에너지솔루션의 배터리, LG CNS의 데이터센터 설계·구축·운영 역량을 결합한 '원 LG' 통합 솔루션을 앞세워 설계부터 제작, 운송, 구축, 운영, 확장까지 제안한다는 구상이다.
LG에너지솔루션은 서버랙에 탑재돼 필요시 즉각 직류(DC) 전력을 공급하는 배터리백업유닛(BBU)용 '2170 원통형 배터리'와 배터리에너지저장시스템(BESS) 제품 'JF2 DC 링크', 무정전전원장치(UPS)용 'JP5 UPS 배터리'를 선보였다. LG CNS는 GPU와 서버, 전력·냉각 설비를 규격화된 모듈로 미리 제작해 현장에 설치하는 '프리패브 모듈형 데이터센터'와 'AI 팩토리 풀스택 서비스'를 공개했다.
이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 "초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것"이라고 말했다.
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