한미반도체, AI 반도체 패키징 시장 정조준…'FC 본더 75' 첫 출하

글로벌 고객사에 'FC 본더 75' 첫 출하

75×75mm 대형 인터포저 패키징 지원

2.5D TC 본더 라인업 잇따라 출시

10월 한미USA 설립…미국 시장 대응 강화

한미반도체 ‘FC 본더 75’ 장비. ⓒ한미반도체

한미반도체가 HBM에 이어 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비로 제품군을 넓힌다. 대형 인터포저를 처리할 수 있는 장비를 앞세워 시스템반도체 패키징 시장 공략에 나선다.

한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일 밝혔다.

AI 반도체가 고사양화하면서 하나의 패키지에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 반도체를 집적하는 2.5D 패키징 기술이 부각되고 있다. 이에 따라 인터포저와 기판 면적도 확대되면서 대형 패키징을 지원하는 장비 수요가 커지고 있다는 게 회사 측 설명이다.

2.5D 패키징은 대표적으로 TSMC의 CoWoS가 있다. 한미반도체는 파운드리와 반도체 외주 패키지(OSAT) 기업을 중심으로 관련 패키징 기술 적용이 확대되면서 장비 수요도 늘고 있다고 설명했다.

'FC 본더 75'는 75mm×75mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원하는 것이 특징이다. 기존 범용 반도체 패키징 크기로 제시한 20mm×20mm보다 넓은 면적을 처리할 수 있어 차세대 AI 반도체에 필요한 대형 다이(Die)와 멀티칩 집적을 지원한다.

한미반도체는 2.5D 패키징 장비 라인업도 확대하고 있다. 올해 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W'를 잇따라 출시했으며 '2.5D TC 본더 120' 출시도 앞두고 있다.

미국 시장 대응도 강화한다. 한미반도체는 오는 10월 미국 현지 법인 '한미USA'를 설립할 예정이다. 미국 내 AI 빅테크와 파운드리, OSAT, 메모리 기업의 패키징 장비 수요에 대응하기 위한 목적이다.

한미반도체 관계자는 "FC 본더 75 첫 출하를 시작으로 HBM용 TC 본더뿐만 아니라 AI 패키지용 TC 본더 장비와 다양한 패키지 장비를 고객사에 공급하며 AI 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 확장하고 있다"며 "이를 통해 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다"고 말했다.