LG전자, 엔비디아 'DSX 레디' 승인…AI 데이터센터 냉각시장 확대

엔비디아 2.5㎿급 CDU 규격 승인…DSX 레디 획득

600㎾·1㎿ 이어 대용량 제품까지 라인업 확대

인로우 방식 적용…고집적 AI 서버 열관리 대응

'칩 투 칠러' 토털 솔루션으로 글로벌 시장 공략

LG전자의 액체냉각 솔루션 CDU(Coolant Distribution Unit) 라인업. (좌측부터) 600㎾, 1㎿, 2.5㎿ 제품. ⓒLG전자

LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터의 고집적·고발열 환경에 대응하는 대용량 냉각수 분배장치(CDU)로 엔비디아 규격 승인을 받으며 AI 데이터센터 냉각시장 공략을 확대한다.

LG전자는 22일(한국시간) 엔비디아(NVIDIA)로부터 2.5㎿급 CDU의 AI 팩토리 규격 승인을 받았다고 밝혔다. 추가 요건까지 충족해 'DSX 레디 CDU(DSX Ready CDU)' 제품으로 승인받았다.

엔비디아는 컴퓨팅·네트워킹·전력·냉각·시설·소프트웨어 등을 통합한 'DSX AI 팩토리 플랫폼'을 운영하고 있으며 관련 요건을 충족한 제품을 'DSX 레디'로 승인한다. CDU는 AI 팩토리 구축을 위해 2.3㎿ 이상 대용량 제품을 대상으로 한다.

LG전자는 앞서 7월 600㎾급, 9월 1㎿급 CDU도 엔비디아 규격 승인을 받은 바 있다. 이번 2.5㎿급 제품까지 승인받으면서 용량별 CDU 라인업을 확보했다.

AI 가속기의 성능이 높아지면서 데이터센터 서버 랙당 전력 밀도도 수백㎾에서 메가와트급으로 높아지고 있다. 이에 따라 개별 랙을 냉각하는 소용량 인랙(In-Rack) 방식에서 여러 랙을 묶어 냉각하는 대용량 인로우(In-Row) 방식으로 냉각 구조가 확대되고 있다.

LG전자의 2.5㎿급 CDU는 여러 랙을 하나의 냉각 그룹으로 묶어 열을 관리하는 인로우 방식에 대응하는 제품이다. LG전자에 따르면 최신 AI 서버 랙 용량은 약 120㎾ 수준으로 20대를 묶으면 약 2.4~2.5㎿ 규모가 된다.

시장조사업체 트렌드포스는 AI 데이터센터의 액체냉각 솔루션 도입률이 2024년 14%에서 2027년 약 60%까지 높아질 것으로 전망했다.

LG전자는 이번 승인을 계기로 AI 데이터센터 냉각 솔루션의 제품군도 확대한다. 고효율 칠러와 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH) 등 기존 공조 설비에 600㎾급·1㎿급·2.5㎿급 CDU를 더하고 AI 칩의 열을 직접 식히는 콜드 플레이트까지 갖췄다.

이를 기반으로 AI 데이터센터 사업자의 요구에 맞춘 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 토털 냉각 솔루션을 제공한다는 계획이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성이 높고 효율적인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하며, 차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나갈 것"이라고 말했다.