곽동신 한미반도체 회장, 30억 자사주 취득 완료…"성장 자신감"

HBM 장비 경쟁력 강조

지분율 33.57%로 확대

곽동신 한미반도체 회장.ⓒ한미반도체

곽동신 한미반도체 회장이 30억원 규모의 자사주를 추가 매입하며 책임경영 의지를 재확인했다. 고대역폭메모리(HBM) 장비 시장에서의 성장 기대를 반영한 행보로 풀이된다.

한미반도체는 곽동신 회장이 사재를 투입해 30억원 규모의 자사주 취득을 완료했다고 27일 공시를 통해 밝혔다. 이번 매입은 지난달 30일 밝힌 자사주 취득 계획에 따른 것이다.

취득 단가는 주당 31만5407원으로, 이번 매입을 포함해 곽 회장이 2023년 이후 취득한 자사주 규모는 총 565억원에 달한다. 이에 따라 곽 회장의 지분율은 33.57%로 확대됐다.

곽 회장의 잇따른 자사주 매입은 회사의 기술력과 성장성에 대한 강한 신뢰를 시장에 전달하기 위한 행보로 해석된다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 생산 핵심 장비인 TC 본더 분야에서의 경쟁력을 강조한 것으로 보인다.

한미반도체는 글로벌 HBM용 TC 본더 시장 점유율 1위로, HBM4 양산이 본격화된 올해 주요 반도체 제조사에 ‘TC 본더 4’를 공급하며 시장 주도권을 이어가고 있다.

회사 측은 올해 말 차세대 장비인 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 계획이다. 이 장비는 기존 대비 다이 면적을 확장한 차세대 HBM 생산에 특화된 설비로, AI 인프라 확산에 따른 고성능 메모리 수요 증가에 대응하는 것이 목적이다.

아울러 2029년 양산 적용이 예상되는 하이브리드 본딩 시장을 겨냥해 ‘2세대 하이브리드 본더’ 프로토타입도 연내 선보일 예정이다. 내년 상반기에는 전용 생산시설인 ‘하이브리드 본더 팩토리’ 가동을 시작해 차세대 반도체 패키징 시장 선점에 나선다는 전략이다.

회사 관계자는 “이번 자사주 취득은 책임경영에 대한 곽동신 회장의 의지를 보여주는 것”이라며 “글로벌 반도체 장비 산업에서 퍼스트 무버로서 지속 가능한 성장을 향해 나아갈 것”이라고 밝혔다.