한미반도체 "HBM4 본더 전량 공급"...매출 1조원도 '자신'

'2025년 2분기 잠정실적 리뷰' 설명회

김정연 부사장 "해외 매출 비중 상당해"

"HBM4 TC본더 독점 지위 유지 자신"

"연간 매출 8000억~1조원 수준 될 것"

김정영 한미반도체 최고재무책임자(CFO·부사장)가 서울 여의도 포스트타워에서 2분기 잠정실적 리뷰를 발표하고 있다.ⓒ연합뉴스

한미반도체가 차세대 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 생산 장비의 독점 공급을 내세우며 글로벌 반도체 장비 시장에서 입지를 한층 강화하겠다고 선언했다. 회사는 해외 주요 고객사들과 협의가 진행 중이며, 내년부터 대규모 수주가 본격화될 것으로 전망했다.

김정연 한미반도체 최고재무책임자(CFO·부사장)는 30일 서울 영등포구 여의도 포스트타워에서 열린 2025년 2분기 실적 발표 설명회에서 "글로벌 HBM 고객의 공격적인 생산능력 확대와 이에 따른 패키징 장비 수요 증가가 이어지고 있다"며 "올해 해외 고객사 HBM4 관련 장비도 한미반도체가 전량 수주할 것이라고 자신한다"고 밝혔다.

한미반도체는 이날 실적 발표 설명회를 열고, 2분기 실적과 향후 전망에 대해 발표했다. 한미반도체의 올해 2분기 매출은 1800억원, 영업이익은 863억원으로 영업이익률 47.9%, 매출총이익률 59.9%를 기록했다.

회사 측은 해외 매출 비중 확대와 TC본더 수요가 실적을 견인했다고 설명했다. 김 부사장은 "2분기 매출에서 50%가 무려 해외 시장에서 발생했고 TC본더는 전체 매출의 78%를 차지했다. 주된 요인으로는 글로벌 HBM 메이커들이 공격적인 생산에 나선 영향"이라며 "향후 3~5년 간 해외 매출이 국내보다 더 유지될 것으로 예상된다"고 강조했다.

현재 한미반도체는 전 세계 HBM용 TC본더 시장점유율 1위를 차지하고 있다. 국내외 주요 메모리 업체를 고객사로 두고 있으며, 엔비디아향 HBM3E 본더 장비에서는 약 90%의 점유율을 확보했다. 2027년 말까지 HBM4·HBM5 본더 시장 점유율 95% 달성을 목표로 삼고 있다.

회사 측은 내년부터 시장에 풀릴 것으로 예상되는 HBM4용 TC본더 역시 독점적인 지위를 유지할 것이라고 전망했다. 김 부사장은 "고객 수요가 커지는 단계는 HBM4 부터 일거 같은데, 모든 HBM4의 TC본더는 한미반도체가 가져갈 것이라고 본다. 고객사의 수요를 모두 받을 자신이 있다"고 밝혔다.

이어 그는 "작년 국내 최초 고객으로부터 받은 주문량 금액의 2배 이상이 될 것으로 보인다. 수요를 충족하기 위해 적극적으로 생산능력을 확충하고 있다"고 밝혔다. 회사 측은 현재 월 35대 정도 되는 생산 능력을 내년 최대 45대까지 늘리기 위해 준비 중이라고 설명했다.

한미반도체는 올해 연간 실적도 호실적을 자신했다. 김 부사장은 "연간 매출액은 최소 8000억에서 최대 1조1000억원 수준을 기록할 것으로 예상된다"며 "고객사의 영향에 따라 차이는 있겠지만, 지속적인 장비 수요가 예상된다"고 밝혔다.

향후 HBM4·4E부터 적용이 예상되는 플럭스리스 본딩 장비에 대한 준비도 차질없이 진행 중이라고 밝혔다. 플럭스리스 본딩은 HBM에서 접착제 역할을 하는 플럭스를 사용하지 않고 D램을 접합하는 데 활용된다. 김 부사장은 "주요 고객사로부터 이미 플럭스리스 본더를 주문 받아, 올해 납품을 준비 중"이라고 밝혔다.

이후 차세대 HBM에 적용될 하이브리드 본더 시장도 대응하고 있다고 덧붙였다. 회사 측은 하이브리드 본더 등 차세대 제품 생산을 위한 신규 공장에도 1000억원을 투자하기로 했다.