엔비디아 AI 반도체에 삼성전기 기판…장기 공급 체계 구축

엔비디아와 공동 투자…세종·부산에 패키지기판 전용 생산라인 구축

올해부터 AI 연산 칩·네트워크용 기판 장기 공급…물량 두 자릿수 성장 전망

ⓒ삼성전기 제공

삼성전기가 엔비디아와 손잡고 인공지능(AI) 반도체용 패키지기판 생산능력을 확대한다. 양사가 국내 생산시설에 공동 투자하고 장기 공급 체계를 구축하면서 삼성전기의 고부가 반도체 기판 사업에도 힘이 실릴 전망이다.

22일 업계에 따르면, 삼성전기는 지난 21일 엔비디아와 차세대 AI 반도체 패키지기판 공급을 위한 전략적 파트너십을 발표했다.

이번 협력에 따라 양사는 삼성전기의 세종·부산 사업장에 AI 반도체 패키지기판 전용 생산라인을 증설한다. 삼성전기는 올해부터 다년간 엔비디아에 관련 제품을 공급할 예정이다.

공급 대상은 엔비디아의 AI 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크 스위치용 패키지기판이다.

삼성전기는 엔비디아에 공급하는 패키지기판 물량이 올해를 기점으로 연평균 두 자릿수 이상 증가할 것으로 전망했다. 2028년에는 엔비디아 공급 물량이 삼성전기 전체 패키지기판 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 예상된다.

AI 반도체의 고성능화로 패키지기판이 대형화·다층화하면서 미세회로 구현과 기판 휨 현상 억제 기술의 중요성도 커지고 있다. 삼성전기는 첨단 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 제조 기술과 적층세라믹커패시터(MLCC), 실리콘 커패시터 기술을 결합해 고성능 기판 수요에 대응할 계획이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참하게 돼 뜻깊다"며 "첨단 FC-BGA 제조 경쟁력과 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합해 엔비디아의 AI 플랫폼이 적시에 공급될 수 있도록 하겠다"고 말했다.

데보라 쇼퀴스트 엔비디아 운영 담당 부사장은 "삼성전기와의 협력으로 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산능력을 추가로 확보하게 됐다"고 밝혔다.