정부, 국산 AI반도체 개발에 8002억원 투입…2030년까지 핵심기술 10종 확보

2030년까지 AI칩 8종 및 설계자산 2종 개발

가전용 AI칩 1종 제작 시점 1년 이상 단축

삼성전자, 내년 시제품 제작 18회 지원 추진

정부세종청사 산업통상부. ⓒ데일리안 DB

정부가 8002억원을 투입하는 국산 온디바이스 인공지능(AI) 반도체 개발사업의 로드맵을 확정하고 2030년까지 AI칩 8종과 반도체 설계자산(IP) 2종을 개발·검증한다.

산업통상부는 12일 서울 포시즌스호텔에서 수요기업과 팹리스, 파운드리, 반도체 IP기업 등 산·학·연 관계자 150여명이 참석한 가운데 ‘2026년 AI반도체 M.AX 얼라이언스 하반기 총회’를 개최했다.

이번 총회에서는 지난 6월 착수한 8002억원 규모의 ‘K-온디바이스 AI반도체 기술개발 프로젝트’ 로드맵이 발표된다. 자동차와 가전, 로봇, 방산 분야 수요기업이 국내 팹리스 및 소프트웨어 기업과 협력해 실제 제품에 탑재할 수 있는 국산 AI반도체를 개발하는 사업이다.

개별 반도체 개발에 그치지 않고 탑재 모듈과 구동 소프트웨어까지 공동 개발하고 실증하는 것이 특징이다.

확정된 로드맵에 따르면 2030년까지 자율주행차용 AI칩 1종, 스마트가전용 AI칩 3종을 개발한다. 협동로봇과 휴머노이드, 농작업로봇, 무인드론용 AI칩도 각각 1종씩 확보할 계획이다.

여기에 선단공정용과 극한환경용 반도체 설계자산을 각각 1종씩 개발해 총 10종의 핵심기술을 개발·검증한다. 특히 가전용 AI칩 1종은 기존 계획보다 제조 시점을 1년 이상 앞당길 예정이다.

사업 추진을 총괄할 민관합동 전략위원회도 출범한다. 산업부 차관과 김진상 경희대 총장이 공동위원장을 맡으며, 매년 초 연차별 개발계획을 심의·확정하고 추진 상황을 점검한다.

전략위원회는 개발 과정에서 발생하는 기술적 문제와 기업 간 이해관계도 조율할 계획이다.

이번 사업에서는 반도체를 구매하는 수요기업의 역할도 확대된다. 수요기업은 개발과 양산에 필요한 제품 사양을 공유하고 실제 사용 환경을 시험할 수 있는 테스트베드를 제공한다.

이를 통해 국내 팹리스가 개발한 반도체의 제품 탑재 가능성을 검증하고 사업화 실적을 확보하도록 지원한다.

반도체 제조를 담당하는 파운드리 기업도 시제품 제작에 협력한다. 2나노급 초미세 공정 등을 국산 온디바이스 AI반도체 시제품 제작에 우선 배정해 제조 단계에서 발생할 수 있는 개발 지연을 줄인다는 방침이다.

삼성전자 파운드리 사업부는 2027년 예정된 총 18회의 시제품 제작 수요를 사전에 파악하고 기존 생산 일정과 조율해 공정 배정에 우선 반영할 계획이다.

공정별 제작 횟수는 2나노 3회, 4나노 4회, 5나노 3회, 8나노 3회, 14나노 3회, 28나노 2회다. 다만 실제 공정 배정은 기존 생산 일정과의 조율을 거쳐 추진된다.

팹리스 기업의 비용 부담을 줄이기 위한 IP 지원도 확대된다. 국내외 IP기업은 대금 지급 방식의 유연화와 공통 IP 패키지 제공 등을 통해 반도체 설계기업의 개발 부담을 완화할 계획이다.

정부는 이번 협력을 통해 수요기업부터 설계·제조·IP기업까지 국내 반도체 생태계 전반을 연결하고, 국산 AI반도체가 실제 제품에 채택되는 성과를 창출한다는 방침이다.

이민우 산업부 산업성장실장은 “반도체 산업에서 진정한 상생은 협력의 약속이 아니라 함께 개발한 기술이 실제 제품에 채택되는 성과로 증명돼야 한다”며 “이번 프로젝트를 통해 수요기업의 세계적인 제조 경쟁력이 국내 팹리스의 기술력과 사업화 실적으로 이어지는 새로운 성장 경로를 열겠다”고 밝혔다.