DB하이텍, 전력반도체 수요에 풀가동…판가 인상·증설 추진(종합)

3분기 영업익 900억원…전년比 7%↑

전력반도체 호조에 사실상 완전가동

추가 판가 인상·고부가 제품 확대

내년 월 1만1000장 증설 추진

DB하이텍의 2026년 3분기 연결 실적. ⓒDB하이텍

DB하이텍이 전력반도체 수요로 공장을 사실상 완전가동하며 추가 판가 인상과 증설에 나선다. 주요 업체의 8인치 공급 축소와 인공지능(AI) 전력 수요 확대에 맞춰 단기적으로는 판매가격과 제품 구성을 개선하고 중장기적으로는 생산설비를 늘리는 전략이다.

DB하이텍은 올해 3분기 연결 기준 영업이익이 900억원으로 전년 동기 대비 7% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 12일 밝혔다. 같은 기간 매출은 4034억원으로 14% 늘었다.

전분기 대비로는 영업이익이 14%, 매출이 3% 감소했다. 영업이익률은 22%로 전년 동기보다 2%p, 전분기보다 3%p 낮아졌다. 3분기까지 누적 영업이익은 2622억원으로 전년 동기 대비 24% 증가했다. 같은 기간 매출은 1조1774억원으로 19% 늘었다.

전년 대비 실적 개선은 주력인 전력반도체가 이끌었다. 견조한 수요에 3분기 가동률을 사실상 100%로 유지했으며 부가가치가 높은 고전압 전력반도체(HV BCD) 비중이 커지면서 판매단가도 상승했다. 지난 3월 실시한 5% 판가 인상분도 3분기에 온전히 반영됐다.

응용 분야별 매출 구성에서도 변화가 나타났다. 산업용 매출 비중은 전년 동기 16%에서 21%로, 자동차용은 10%에서 12%로 높아졌다. 두 분야의 합산 비중은 26%에서 33%로 커졌다. 반면 모바일 비중은 16%에서 10%로 낮아졌다. DB하이텍은 지난달 부천·상우캠퍼스의 자동차 품질경영시스템 'IATF 16949' 인증을 갱신하는 등 자동차용 사업의 품질관리 체계도 다졌다.

다만 높은 가동률과 판가 상승이 전분기 대비 이익 증가로 이어지지는 못했다. 파운드리 중심의 별도 기준 영업이익은 980억원으로 전년 동기보다 5% 증가했지만 전분기보다는 6% 감소했다. 같은 기간 매출은 3453억원으로 전년 동기 대비 8% 늘었으며 전분기와는 비슷한 수준이었다. 회사는 판가 인상에도 환율 영향으로 성장이 제한됐다고 설명했다.

연결 실적에는 자회사 부진도 부담으로 작용했다. 디스플레이 구동칩을 설계·판매하는 DB글로벌칩은 TV·모바일 수요 부진과 원가 상승의 영향을 받고 있다. 연결 순이익은 225억원으로 전년 동기 대비 75% 감소했다. 회사는 자회사 및 외환·투자 관련 손실 등이 순이익 둔화에 영향을 미쳤다고 밝혔다.

8인치 공급 축소 속 추가 가격 인상…내년에도 높은 가동률 전망

DB하이텍은 중국 고객을 대상으로 지난 7월 투입 기준 2차 가격 인상을 실시했으며 연내 3차 인상도 예정하고 있다. 기타 지역에서는 2차 인상을 순차적으로 진행하고 있다. 고전압 전력반도체 전용 설비 투자도 병행해 고수익 제품의 생산 비중을 높일 방침이다.

추가 인상을 추진하는 배경에는 8인치 파운드리의 수급 변화가 있다. AI 서버에 전력을 공급하고 제어하는 반도체 수요가 늘어나는 가운데 TSMC와 삼성전자 등 주요 업체는 8인치 생산능력을 줄이거나 다른 용도로 전환하고 있다. 트렌드포스는 이러한 공급 조정과 전력반도체 수요 증가가 관련 생산라인의 가동률과 가격을 끌어올리고 있다고 분석했다.

시장조사업체 시그마인텔도 AI 서버에 사용되는 48V 고전압 전력관리칩이 주로 8인치 공정에서 생산되며 공급이 빠듯한 상황이라고 설명했다. 지난달 전망에서는 올해 전 세계 8인치 파운드리 생산능력이 전년 대비 약 6% 감소하고 내년에도 약 2% 줄어들 것으로 예상했다.

AI 서버는 연산 성능뿐 아니라 늘어난 전력을 효율적으로 공급하는 기술도 필요하다. 좁은 공간에 많은 전력을 전달하면서 손실과 발열을 줄여야 하기 때문이다. 이에 따라 각 반도체에 필요한 전압으로 변환하고 전류를 안정적으로 제어하는 전력반도체의 역할도 중요해지고 있다. DB하이텍은 이러한 전력 변환·제어 수요에 대응해 고전압 제품을 중심으로 사업 경쟁력을 강화한다는 구상이다.

DB하이텍의 가동률 전망과 제품 전략. ⓒDB하이텍

물량 증가에 대응하기 위한 증설도 추진한다. 회사는 전력반도체 중심의 수주를 바탕으로 2027년에도 높은 가동률이 이어질 것으로 전망했다. 현재 부천·상우캠퍼스의 전체 생산능력은 월 15만4000장으로 내년 월 1만1000장을 추가해 월 16만5000장으로 늘릴 예정이다.

충북 음성 상우캠퍼스에서는 중장기적으로 월 4만장 규모를 추가 확보해 차세대 전력반도체 생산라인을 월 10만장 이상으로 확충한다. 전체적으로는 2028년 월 20만장 생산이 가능한 인프라를 갖출 계획이다. 반기보고서에서 제시한 올해 반도체 부문 투자계획은 4177억원으로 상반기까지 1762억원을 집행했다.

생산설비 확충과 함께 제품군도 넓힌다. 기존 실리콘 기반 제품에 더해 실리콘카바이드(SiC)·질화갈륨(GaN) 등 차세대 전력반도체 사업을 육성한다. DB하이텍은 지난 9월 8인치 기반 1200V SiC 공정의 신뢰성 검증을 완료했으며 2027년 양산을 목표로 고객 제품 개발을 지원하고 신규 고객을 발굴하고 있다.

DB하이텍의 생산능력과 중장기 증설계획. ⓒDB하이텍

DB하이텍 관계자는 "향후 고객 확보 및 기술 개발 추이, 투자 여력 등을 종합적으로 고려해 생산능력을 단계적으로 확대해 나가면서 중장기 성장기반을 더욱 탄탄하게 다질 계획"이라고 말했다.