다음 달 2일 장내 취득 예정…올해 총 267억
매수 완료 시 2023년 이후 누적 취득액 802억
회사 측 "기술력·미래 성장에 대한 자신감"
美 법인 설립…첨단 패키징 장비 공급 확대
곽동신 한미반도체 회장. ⓒ한미반도체
곽동신 한미반도체 회장이 사재 100억원을 들여 회사 주식을 추가 매수한다.
한미반도체는 곽 회장이 다음 달 2일 장내에서 100억원 규모의 주식을 취득할 예정이라고 4일 밝혔다. 매수가 완료되면 곽 회장의 지분율은 33.69%로 높아진다.
곽 회장은 올해 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원, 10월 7억원 규모의 주식을 매수했다. 이번 매수를 마치면 올해 취득액은 5회에 걸쳐 총 267억원이 된다. 2023년 이후 누적 취득액은 802억원으로 늘어난다.
한미반도체는 이번 매수가 최대주주로서 책임경영을 강화하고 회사의 중장기 성장에 대한 자신감을 보여주는 결정이라고 설명했다.
회사는 인공지능(AI) 반도체 시장 성장과 고대역폭메모리(HBM)·첨단 AI 패키징 제조시설 투자 확대에 따라 올해도 사상 최대 연간 매출을 기록할 것으로 예상하고 있다. 2024년과 2025년에 이어 3년 연속 최대 매출 경신을 기대하고 있다.
차세대 HBM의 고단화에 따른 TC 본더 수요 확대와 대면적 AI 패키지 공정용 신규 TC 본더·FC 본더, '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 공급을 주요 성장 요인으로 꼽았다. 우주항공과 스마트디바이스 반도체 공정에 활용되는 'EMI 쉴드' 장비 사업도 확대하고 있다.
한미반도체는 한미타이완·한미차이나·한미싱가포르에 이어 지난달 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립했다. 현지 고객에 대한 기술 지원을 강화하고 미국 반도체 제조시설 투자에 맞춰 장비 공급을 늘릴 계획이다.
한미반도체 관계자는 "곽동신 회장의 이번 주식 추가 매수는 한미반도체의 기술력과 미래 성장에 대한 자신감이자 최대주주로서 책임경영을 실천하겠다는 의지"라며 "미국 시장 진출과 첨단 패키징 장비 공급 확대를 통해 글로벌 경쟁력을 강화하고 지속적인 성장으로 기업가치와 주주가치를 높여 나가겠다"고 밝혔다.
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